愛米菲全球WIFI核心工藝為SMT工藝，內(nèi)部SMT工藝為無鉛制程，嚴格按照ISO標準執(zhí)行。汽相再流焊又稱汽相焊（VaporPhaseSoldering，VPS），美國初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點，但傳熱介質(zhì)FC-70價格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質(zhì)。優(yōu)點：1、汽相潛熱釋放對SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度；2、焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要；3、VPS的汽相場中是飽和蒸氣，含氧量低；4、熱轉(zhuǎn)化率高。愛米菲全球WIFI核心工藝為SMT工藝，內(nèi)部SMT工藝為無鉛制程，嚴格按照ISO標準執(zhí)行。31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(LotNo）等信息；33.208pinQFP的pitch為0.5mm；34.QC七大手法中，魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系；35.CPK指：實際狀況下的制程能力；36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學(xué)清洗動作；37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；39.以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA；40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44.計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm；45.ABS系統(tǒng)為坐標；46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；47.使用的計算機的PCB，其材質(zhì)為：玻纖板；48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸；49.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角