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1．選取用本系列錫膏
客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品及工藝的要求選擇相應(yīng)的合金成份、錫粉大小及金屬含量，錫粉大小一般選 T3（mesh –325/ 500，25~45μm），對于 Fine pitch，可選用更細(xì)的錫粉。
2．使用前的準(zhǔn)備
1) “回溫”
錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過 200℃），水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。
回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍, 回溫時間：4 小時以上
注意：①未經(jīng)充足的“回溫”，不要打開瓶蓋,
②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間
