該ZigBee模塊采用飛思卡爾第三代ZigBee封裝內(nèi)平臺(tái)( PiP)芯片MC13224，集成了完整的低功耗 2.4GHz 無(wú)線電收發(fā)器，基于 32 位ARM7 核的MCU，用于IEEE 802.15.4 MAC 和 AES安全加密的硬件加速器以及 MCU成套外設(shè)，是高密度低元件數(shù)的 IEEE 802.15.4/ZigBee 綜合解決方案，能實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接和完整的 ZigBee 網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。因此可廣泛應(yīng)用在住宅區(qū)和商業(yè)自動(dòng)化，工業(yè)控制，醫(yī)療監(jiān)護(hù)和消費(fèi)類電子等產(chǎn)品。 芯片主要技術(shù)特點(diǎn)和參數(shù)如下： 1、32位ARM7TDMI-S內(nèi)核，時(shí)鐘可達(dá)26MHz（典型值為24MHz）； 2、接收發(fā)送模塊：標(biāo)準(zhǔn) ZigBee/802.15.4射頻收發(fā)，2.4GHz ISM頻帶；16個(gè)可選擇的通道；可編程發(fā)送功率-30dBm到 4dBm；高接收靈敏度：< -96 dBm（DCD模式），< -100 dBm（NCD模式）； 3、大量的片上存儲(chǔ)資源：128K FLASh，96K RAM，80K ROM； 4、低功耗：發(fā)射為22mA，接收為29mA，空閑為0.8mA，休眠為0.85 μA，復(fù)位較大0.4 μA； 5、豐富的外設(shè)資源：1個(gè)SPI；2個(gè)串口；8個(gè)按鍵，支持4x4矩陣，支持外部中斷喚醒CPU ；12位ADC；4個(gè)16位獨(dú)立定時(shí)器；1個(gè)I2C據(jù)接口；同步串行接口SSI；64個(gè)可編程I/O； 6、MAC加速器，128 位硬件加密及隨機(jī)數(shù)發(fā)生器。 7、溫度范圍：-40° 到105° C；操作電壓：2.0到3.6V 模塊主要參數(shù)如下： 1、不帶PA時(shí)傳輸距離可達(dá)100米（空曠地帶）； 2、物理尺寸30mmx40mm； 3、引出部分CPU引腳，2個(gè)串口，4個(gè)定時(shí)器，SPI，I2C，ADC，8路按鍵； 4、可提供電源指示燈，串口通信燈； 5、可配置為串口或者I2C控制；