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擴(kuò)晶機(jī) / 供應(yīng)4/6/8/10寸芯片封裝專用擴(kuò)晶機(jī) 2800元/臺(tái)
規(guī)格:4寸/6寸/7寸/8寸
適用范圍:本設(shè)備主要適用于生產(chǎn)LED發(fā)光管、數(shù)碼管、背光源擴(kuò)張晶片之間的距離。
主要技術(shù)參數(shù):
★電源:220V,50Hz
★功率:30W(加熱)
★氣壓范圍:3~8kgf/cm
★托盤行程:0~100mm(氣缸任意調(diào)節(jié))
★溫控范圍:室溫~200℃ (適宜60℃~65℃)
★壓圈行程:200mm
★外形尺寸:200*330*700mm
本設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)明,擴(kuò)晶托盤設(shè)計(jì)合理,使擴(kuò)晶托盤升降平穩(wěn),用氣缸控制其托盤與壓盤行程,可任意控制托盤的高度。
底架采用不銹鋼面板,光滑美觀,設(shè)備操作方便