深圳市中邦半導體科技有限公司

經(jīng)營狀態(tài)：存續(xù)（在營、開業(yè)、在冊）

企業(yè)類型：研究和試驗發(fā)展

公司簡介

工商信息

統(tǒng)一社會信用代碼	91440300MA5GGMM836	組織機構代碼	MA5GGMM83
注冊號		經(jīng)營狀態(tài)	存續(xù)（在營、開業(yè)、在冊）
所屬行業(yè)	研究和試驗發(fā)展	成立日期	0-0-0
公司類型	研究和試驗發(fā)展	營業(yè)期限	0-0-0
法定代表人	董育新	發(fā)照日期	0-0-0
注冊資本	500.00萬人民幣	登記機關	福田局
企業(yè)地址	深圳市福田區(qū)南園街道園西社區(qū)統(tǒng)建商住樓丁、丙、乙、甲棟丁棟13D 附近企業(yè)
經(jīng)營范圍	一般經(jīng)營項目是：晶元及半導體材料的設計、儲存芯片、設計、銷售和技術服務；計算機技術開發(fā)、技術轉讓、技術服務；電子產(chǎn)品、電子儀器的研發(fā)、銷售；電子產(chǎn)品檢測、電子產(chǎn)品設計服務；集成電路布圖設計；國內貿易；貨物及技術進出口.，許可經(jīng)營項目是：晶元及半導體材料的設計、儲存芯片生產(chǎn)、封裝、測試；電子產(chǎn)品、電子儀器的研發(fā)、生產(chǎn)；電子產(chǎn)品檢測。

股東信息2

序號	發(fā)起人/股東	持股比例	認繳出資額	實際出資額
1	董育新董育新	80%	400萬元人民幣
2	張幼媚張幼媚	20%	100萬元人民幣