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SFS系列光纖激光劃片機
應用領域：
適應單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
光纖激光劃片機技術參數(shù)：
型號規(guī)格：SFS10/SFS20
激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）
較大劃片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）
激光重復頻率：20KHz~100KHz
劃片線寬：≤30μm
激光波長：1.064μm
劃片精度：±10μm
工作臺幅面：350mm×350mm
工作電源：220V/50Hz/1KVA
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
冷卻方式：強迫風冷
設備特點：
1．模塊化緊促型設計，設備體積小
2．采用原裝光纖激光器，更省電、更穩(wěn)定。
3、激光光斑模式較好，劃片效果。
客戶價值：
1、光纖激光器電光轉換效率較高（30%）更省電。
2、平均無故障使用時間可達10萬小時以上，設備免維護
3、光纖激光器光束質量好，加工良品率更高
4、劃片速度可達200mm/s，加工效率提升到較大
5、設備體積小，安裝方便、節(jié)省占地面積。
口號：五項優(yōu)勢鑄就劃片機中的強款型。
聯(lián)系人：陶女士
電話：027-59722666-8013
手機：15671696583
MSN: hstf160@hotmail.com
Q:1563376021
阿里旺旺：sunic40
