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DP半導體泵浦激光打標機
◎機型簡介（ML-DP50/75）
使用國際上先進的激光技術，采用半導體列陣，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質，光學系統(tǒng)采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調節(jié)精度高，為機器長時間運作提供了的保障。 激光器、電源、工作臺一體化結構，打標效率高，金屬打標效果好。電光轉換效率高。激光束通過電腦控制振鏡改變激光束光路實現(xiàn)自動打標。具有光斑小、打標精細度高、光斑穩(wěn)定、速度快、打標效果較易調試，且功耗低，加工成本低，可滿足連續(xù)24小時滿負荷運行。
軟件采用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多種軟件輸出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字庫,支持自動編碼、序列號、批號、日期、條形碼及二維碼的打標，軟件具有圖形反打功能。
◎適用材料和行業(yè)應用
可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。
適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料
（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
