名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進(jìn)入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費(fèi)用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時(shí)，曝光服務(wù)將自動失效，并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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美國Miyachi Unitek公司SM8500型平行縫焊機(jī) 產(chǎn)品概述 平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。 在一些特殊環(huán)境條件下使用的各種電子元器件,需要進(jìn)行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時(shí)可以充以保護(hù)氣體來降低封裝環(huán)境濕度,進(jìn)行氣密性封裝以延長器件的使用時(shí)間。蓋板與平行縫焊的關(guān)系是相當(dāng)重要的，在管座性能穩(wěn)定的情況下，蓋板質(zhì)量的好壞直接影響著器件的氣密性。 美國miyachi Benchmark公司的平行縫焊機(jī)系統(tǒng)是半導(dǎo)體，MENS，和微組裝及管殼封裝領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。SM8500系列平行縫焊機(jī)因其的焊接質(zhì)量、的焊接速度、良好的售后服務(wù)受到廣大中國客戶的青睞。 產(chǎn)品特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù) 1）縫焊溫度低值35°C 2）阻抗焊接技術(shù)（含蓋板點(diǎn)焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等） 3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm至200mm 4）25KHz變頻電源 5）焊接能量和壓力閉環(huán)控制 6）全部焊接參數(shù)可調(diào) 7）位置精度：0.038mm 8）位置重復(fù)精度：0.025mm 9）高速焊接：根據(jù)封裝形式不同，焊接速度較高可達(dá)38mm/秒 10）焊接定位，采用閉環(huán)控制伺服電機(jī)控制 11）基于Windows XP系統(tǒng)，具有圖形化操作界面 12）微處理器控制焊接和機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)，設(shè)備穩(wěn)定性和高重復(fù)性 13）行業(yè)的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的部件，確保的機(jī)臺性能。少的備件即可7x24的機(jī)臺運(yùn)轉(zhuǎn)。 14）獨(dú)特的電機(jī)輪設(shè)計(jì)，無需專用工具即可完成電機(jī)輪的快速更換，且使用壽命長 主要應(yīng)用 應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體，光電子、MENS，和微組裝及管殼封裝等 應(yīng)用工藝：蓋板點(diǎn)焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等
產(chǎn)品推薦
“SM8500平行縫焊機(jī)”信息由發(fā)布人自行提供，其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎，請注意調(diào)查核實(shí)。