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技術參數(shù) Specification
機種名轉(zhuǎn)讓松下BM221貼片機年份10年 BM221
型號NM-EJM8B
基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L330× W250
貼裝速度 0.25s/芯片
貼裝精度 ±50 µm/芯片 (Cpk≥1)、±30 µm/QFP(Cpk≥1)
元件搭載數(shù)量 60（雙式編帶料架：120）、托盤：80
元件尺寸（mm）*1 0603芯片～ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25
基板替換時間*2 2.5s(高速搬送規(guī)格時，*6)
電源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
空壓源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)
設備尺寸（mm） W1950 × D2060*3×H1500*4
重量 *5 2000kg(固定供給規(guī)格)
*貼裝速度及精度等值，會隨條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。
*1：隨選規(guī)格而異。
*2：因基板規(guī)格的不同 而異。
*3：不包括整體交換臺車，編帶料架。
*4：不包括識別監(jiān)控器、信號塔。
*5：包括整體交換臺時，
BM123：2100KG BM221：2200KG
BM133：2200KG BM231：2300KG
*6：背面沒有貼裝元件時
