Qsil553灌封膠
產(chǎn)品特點(diǎn):
QSIL553導(dǎo)熱灌封膠為雙組分有機(jī)硅加成型導(dǎo)熱灌封膠,有如下特點(diǎn):
1、膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng),但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60~250℃)內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。
3、固化過(guò)程中不收縮,具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性,阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí)。
5、低粘度、流動(dòng)性好、自排泡性好,可澆注到細(xì)微之處,能較方便的灌封復(fù)雜的電子部件
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換,然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡?
典型用途:
用于有大功率電子元器件,對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡(luò)變壓器、高電壓模塊、轉(zhuǎn)換線圈、太陽(yáng)能電池(SolarCell)、變壓器、通訊元件、家用電器等。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)表:
固化前性能
“A” 組分 “B” 組分
粘性, cps 5,000 3,500
外觀 米白色 黑色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌膠時(shí)間 >120分鐘(較大 25,000cps)
固化條件(材料在一定條件下的固化時(shí)間表):
150℃下15分鐘;100℃下30分鐘;80℃下75分鐘;23℃下24小時(shí)
固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化)
硬度(丟洛修氏A) 32
張力, psi 175
抗拉強(qiáng)度, % 200
熱膨脹系數(shù)℃ 9.0×10-5
抗斷裂強(qiáng)度, die B, ppi 25
模量, psi <150
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
熱傳導(dǎo)系數(shù)W/m K ~0.68
固化后電子性能
絕緣強(qiáng)度V/mil 490
絕緣常數(shù)KHz 3.00
體積電阻率 Ohm-cm 1×1014
使用方法
A、B雙組分混合前要充分?jǐn)嚢琛?
手動(dòng)混合
混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時(shí)應(yīng)小心以減少其中滯留空氣。
自動(dòng)設(shè)備混合
使用可混合A、B雙組分已經(jīng)調(diào)好1:1混合比的設(shè)備混合。 材料一旦混合后有120分鐘的操作時(shí)間。
儲(chǔ)存和有效期
QSil 553 應(yīng)該存放在25℃ (77℉)下未開封的原包裝內(nèi)。如果可以一直存放在此種環(huán)境中,產(chǎn)品有效期為12個(gè)月。