名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進(jìn)入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費(fèi)用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時(shí)，曝光服務(wù)將自動(dòng)失效，并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀（X-RAY檢測(cè)儀）是利用X射線的穿透能力對(duì)BGA焊點(diǎn)的斷路、焊錫點(diǎn)不足，缺陷、氣泡，線路連接等問題進(jìn)行檢測(cè)。 BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀（X-RAY檢測(cè)儀）在工業(yè)上一般用于檢測(cè)封裝好的物品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，看有斷痕，氣泡，焊點(diǎn)檢測(cè)，電路的短路等。例如在檢測(cè)多層基版短路，在電容器中有氣泡，光纖電纜線的銅絲斷裂，SMT貼片電感檢測(cè)，SMT貼片電容檢測(cè)，電池檢測(cè)中正負(fù)極對(duì)位等問題。X 射線可以穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路。 我司生產(chǎn)的BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀（X-RAY）主要是檢測(cè)封裝好的產(chǎn)品，通過X光透視檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，我司的X-RAY檢測(cè)儀是無損檢測(cè)，如您有產(chǎn)品需要透視內(nèi)部結(jié)構(gòu)的都可以咨詢我司，您也可直接拿樣品到我司進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。
產(chǎn)品推薦
“BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀”信息由發(fā)布人自行提供，其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎，請(qǐng)注意調(diào)查核實(shí)。