Flip chip(倒裝芯片):一種無引腳結構,一般含有電路單元。設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),
在電氣上和機械上連接于電路。
Full liquidus temperature(完www.szjuchen.net全液化溫度):焊錫達到較大液體狀態(tài)的溫度水平,適合于良好濕潤。
Functional test(功能測試):模擬其預期的操作環(huán)境,對整個裝配的電器測試。
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