CEK003、CECL003B、CECL003、CKE03B詳細情況請咨詢圳峰科技銷售代表張樅桂，手機：13632923225，QQ：958779532、QQ：493051197，電話：0755-28101881，E-Mail:493051197@qq.com,地址：深圳市福田區(qū)華強北華強廣場B座11樓，或瀏覽我司網(wǎng)站進一步了解：http://www.szchipkingdom.com 　　 IBM將逐漸淡出半導體制造領域？ （由CEK003、CECL003B、CECL003、CKE03B供應商銷售代表整理） IBM似乎有意逐漸淡出半導體制造領域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國設立晶圓代工據(jù)點，更有助于鞏固與 IBM 的合作關系。 IBM、 GlobalFoundries與三星將于明年1月在美國共同舉辦「通用平臺聯(lián)盟技術論壇(Common Platform Alliance Technology Forum)」；根據(jù)市場研究機構Gartner的數(shù)據(jù)，與GlobalFoundries三星的2011年支出總計約120億美元的規(guī)模相較，IBM預估可能低于5億美元的2011年資本支出顯然少了許多。 多年來，IBM一直是半導體科技領域的研發(fā)標竿，并以自家制程技術與晶圓廠將研發(fā)成果付諸生產(chǎn)；該公司在制程微縮方面的積極進展，包括高頻RF CMOS以及絕緣上覆硅(silicon-on-insulator)等技術成果，而其在研發(fā)上的領導地位，也催生讓眾成員能分攤制程技術開發(fā)成本的通用平臺聯(lián)盟。 但根據(jù)一份資本支出計劃分析報告，IBM似乎正朝著逐漸退出先進制程量產(chǎn)的方向邁進，可能會與許多半導體同業(yè)一樣，不再興建大型晶圓廠；該份由 Gartner所提供的報告顯示，IBM近一次超過10億美元的半導體資本支出，是在2004年，而當時該公司的資本支出規(guī)模排名全球第十一大。 Gartner 研究副總裁Bob Johnson指出，在2010年，IBM的半導體資本支出規(guī)模擠不進全球前二排行榜，預期2011年也不會。