一、產(chǎn)品特點(diǎn) 雙組份有機(jī)硅加成體系灌封膠，有如下特點(diǎn)： 1導(dǎo)熱率2.5(W/m•k),膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。 2、對(duì)金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。 3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。 4、具有阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級(jí)。 二、典型用途 具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，用于有大功率電子元器。可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBTs及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 三、使用工藝 1、按1：1配比稱量?jī)山M份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻，誤差不能超過3%，否則會(huì)影響固化后性能。 2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。 3、環(huán)境溫度對(duì)A/B混合后的操作適用期有一定影響。環(huán)境溫度較高時(shí)操作適用期有所縮短 四、注意事項(xiàng) 1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。 2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。 3、長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。 4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使不固化： 1） N、P、S有機(jī)化合物。 2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。 3） 含炔烴及多乙烯基化合物。 五、包裝規(guī)格 20Kg/套。 六、貯存及運(yùn)輸 1、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃）。 2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸