隨著科技的進(jìn)步，手機(jī)和平板電腦進(jìn)入全觸屏?xí)r代，為了達(dá)到美觀的要求，邊框設(shè)計(jì)越來(lái)越窄，雙面膠已達(dá)不到各項(xiàng)檢測(cè)指標(biāo)要求，所以點(diǎn)膠工藝已成為一種趨勢(shì)，pur熱熔膠具有耐候性好，強(qiáng)度高，韌性好，初粘高，環(huán)保無(wú)鹵素等特點(diǎn)能滿足手機(jī)、平板電腦窄邊框美觀的粘結(jié)要求，而且具有環(huán)保，降低成本，節(jié)省人工，粘結(jié)等優(yōu)點(diǎn)，可以大幅度提高手機(jī)品質(zhì)。 我司從事流體控制多年，現(xiàn)有完整的手機(jī)、平板電腦窄邊框粘結(jié)解決方案，可免費(fèi)提供給廣大客戶，并且可以幫助客戶更新工藝，協(xié)助客戶用新工藝進(jìn)行順利量產(chǎn)。 平板電腦tp點(diǎn)膠粘結(jié)方案 （方案二請(qǐng)點(diǎn)此處） 如果使用熱熔膠點(diǎn)膠工藝，貴公司只需要購(gòu)買一臺(tái)熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)，流程為：點(diǎn)膠—貼合— 保壓（10——20分鐘，可以用夾子或做保壓治具，不影響生產(chǎn)效率） 特點(diǎn)及用途： 　　 反應(yīng)型熱熔膠是在抑制化學(xué)反應(yīng)的條件下，加熱熔融成流體，以便于涂敷； 　　兩種被粘體貼合冷卻后膠層凝聚起到粘接作用；之后借助于空氣中存在的濕氣和 　　被粘體表面附著的濕氣與之反應(yīng)、擴(kuò)鏈，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘 　　合力、耐熱性、耐低溫性等提高。由于其具有極高的反應(yīng)活性，因而對(duì)多種 　　塑料材質(zhì)顯示出好的粘接性，應(yīng)用在電子和微電子行業(yè)塑料基材的粘接。 　　 　　主要技術(shù)指標(biāo)： 　　外觀 微黃色固體 　　開放時(shí)間(20℃)（秒） 90-120 　　比重(g /cm3) 1.12 　　粘度（110℃）（cps） 5000～5300 　　施膠溫度（℃） ≈110℃ 　　固化后耐溫性能（℃） —40℃～95℃ 　　氣味 無(wú) 　　溶劑 無(wú)溶劑型 　　使用方法及注意事項(xiàng)： 　　1、把PUR膠在110℃下加熱熔化，用點(diǎn)膠機(jī)施膠于需要被粘接的部位 　　2分鐘內(nèi)完成貼合。 （具體時(shí)間依據(jù)環(huán)境溫度和濕度會(huì)有不同） 　　 2、使用之前請(qǐng)先排空膠嘴一小段。 　　 3、建議一般不要超過(guò)連續(xù)3小時(shí)的加熱時(shí)間，同一支膠管不要重復(fù)加熱三次。 　　 4、如果加熱時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)使膠管后部結(jié)皮，此時(shí)可捅破結(jié)皮以減少打膠水壓力。 　　 　　貯 存：PUR膠應(yīng)存放在干燥、涼爽的地方。避免日光曝曬，禁止接觸蒸氣、水和 　　 醇類溶劑。 　　包 裝：30ml管裝 　　保質(zhì)期：12個(gè)月 　　 　　以上資料及數(shù)據(jù)是依據(jù)于我公司現(xiàn)有的技術(shù)及設(shè)備，但由于工藝、設(shè)備、人員的不同等許多因素而可能造成的試膠或測(cè)試上的偏差，我公司將會(huì)派專職的技術(shù)人員上門跟蹤服務(wù)。