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基本功能：
對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行密封性粗檢漏和精檢漏的專用設(shè)備。其與氦質(zhì)譜檢漏儀配套使用，完成GJB128A-97、GJB360A-96、GJB548A-96、GJB548B-05軍用標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)半導(dǎo)體零件或器件的氦質(zhì)譜加壓精檢漏和充高壓氟碳化合物粗檢漏實(shí)驗(yàn)。
技術(shù)指標(biāo)：
抽真空度：優(yōu)于50Pa
充氦壓力：0.2－1.0MPa可調(diào)
充氮壓力：0.2－1.0MPa可調(diào)
保壓時(shí)間：0－10小時(shí)可調(diào)
重氟油加熱溫度：125±5℃
檢漏工藝：
(1) 氦精檢漏實(shí)驗(yàn)，將半導(dǎo)體零件或器件置于真空加壓罐中，按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定，根據(jù)被檢件的體積大小，施加不同壓力的氦氣，保持不同的時(shí)間，減壓后把被檢件從真空加壓罐中取出來(lái)，在氦質(zhì)譜檢漏儀上檢漏，根據(jù)漏率值判斷合格。
(2) 粗檢漏實(shí)驗(yàn)，將精檢漏后的被檢件放入真空加壓罐中，抽真空后注入一定量循環(huán)過(guò)濾的氟碳化合物，再充高壓氮?dú)獠⒈阂欢〞r(shí)間，放空取出后，放入按照檢漏要求專門加溫的氟碳化合物中，看有無(wú)氣泡判斷合格，全過(guò)程連貫進(jìn)行，操作簡(jiǎn)單。
