一代低熱阻陶瓷貼片LED，全自動(dòng)一體化成型工藝，提供更高品質(zhì)性的光源產(chǎn)品，具有高光效、高光通量維持率、窄色域分布、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢，以滿足使用者量光源需求，相較普通K1大功率產(chǎn)品尺寸更小，設(shè)計(jì)靈活。 產(chǎn)品特點(diǎn) 芯片品牌 ：晶元 芯片尺寸 ：45*45mil 驅(qū)動(dòng)電流 ：350-700mA； 典型光效 ： 參看光通量表 發(fā)光角度 ：125° 光 衰 ： 常溫25℃3024小時(shí)光衰〈1% 封裝尺寸 ：3.5*3.5*2.0mm 熱 阻 ：8°C/W 結(jié) 溫 ：125℃ 小包裝 ：1000 pcs/盤 極限參數(shù)（環(huán)境溫度25℃） 功率 Pd ：1-3W 驅(qū)動(dòng)電流 If ：350-700mA 峰值電流(1/10占空比@10KHz) Ifp：1000mA 反向電壓 Vr：5V 工作溫度范圍 Topr：-40°C ~ 80°C 儲(chǔ)存溫度范圍 Tstg：-40°C ~ 80°C 結(jié)溫 Tj：125°C 回流焊峰值溫度 Tsol：<10s @260°C 封裝材料 芯片材料 ： 氮化鎵/氮化鎵銦(GaN /InGaN) 封裝材料 ： 硅膠 基 板 ： 陶瓷 LED熱電分離陶瓷封裝優(yōu)勢 一：散熱處理 熱量從發(fā)熱源短線弧通過高導(dǎo)熱率的金屬把熱到高導(dǎo)熱板上，有效降低了熱阻，8℃/W。 二：出光通道 發(fā)光層的光射短距離不受到電極的遮蔽，增大了相對(duì)發(fā)光面積，提高了出光的折射率。 三：熒光粉的涂覆 表面均勻薄膜涂布熒光粉,光色更均勻,色溫一致性更好。 四：電性連接 芯片與基板電性面接觸連接，耐大電流沖擊無影響。 應(yīng)用領(lǐng)域： 1.通用照明 2.舞臺(tái)燈 3.投光燈 4.景觀照明 5.其他照明