1.制造工藝特點(diǎn)： 采用電鍍生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層度不足及表面銅層陰陽(yáng)面等弊端。 2.防腐性能優(yōu)良 材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)達(dá)50年以上。 3.導(dǎo)電性能更佳 由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于常規(guī)材料。 4.使用范圍更廣 該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。 5.安裝安全快捷 配件，使用專用連接管或采用倍速達(dá)熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。 6.建造成本降低 對(duì)比傳統(tǒng)上采用銅材料接地，成本大幅度下降。 銅包圓鋼、扁鋼產(chǎn)用規(guī)格 Product Name Model No. Out Diameter直徑 Copper layer銅層厚度 Remark備注 品名 型號(hào) mm mm Ground Wire(round 圓線 BSD-GW-R12 12 0.25 Length and the Out Diameter can be customized 長(zhǎng)度和直徑都可以定做 BSD-GW-R14 14 BSD-GW-R16 16 BSD-GW-R17 17 BSD-GW-R18 18 BSD-GW-R20 20 BSD-GW-R22 22 BSD-GW-R25 25 Product Name Model No. Dimensions規(guī)格 Copper layer Remark備注 銅層厚度 品名 型號(hào) mm mm Ground Wire(flat 扁線 BSD-GW-F614 6*14 0.25 Dimensions can be customized 長(zhǎng)度和直徑都可以定做 BSD-GW-F620 6*20 BSD-GW-F722 7*22 BSD-GW-F727 7*27 BSD-GW-F732 7*32 BSD-GW-F737 7*37 BSD-GW-F837 8*37 應(yīng)用范圍： 石油化工、儲(chǔ)油庫(kù)、發(fā)電廠、變電站、通訊基站、機(jī)場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)房等場(chǎng)所的防雷接地工程。