近年來(lái)，國(guó)內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)有著突飛猛進(jìn)的發(fā)展，特別是燈具，更是如火如荼，被廣泛地應(yīng)用于到了樓體輪廓、廣場(chǎng)、橋樑等市政亮化工程。隨著時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)，LED照明燈具生產(chǎn)廠家福創(chuàng)燈飾以其豐富的經(jīng)驗(yàn)，為大家講解LED封裝方法及運(yùn)用領(lǐng)域。據(jù)介紹，LED的封裝方法主要有：支架排封裝、貼片封裝、模組封裝。 　　1、支架排封裝。支架排封裝是較早采用，用來(lái)生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚封裝)，它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護(hù)攔管，交通指示燈，及目前我國(guó)應(yīng)用比較普遍的一些產(chǎn)品和領(lǐng)域。 　　2、貼片封閉（SMD）。貼片封裝是一種無(wú)引線封裝，體積小、薄，很適合做手機(jī)的鍵盤顯示照明，電視機(jī)的背光照明，以及需要照明或指示的電子產(chǎn)品，近年來(lái)貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發(fā)展，一個(gè)貼片內(nèi)封裝三、四個(gè)Led芯片，可用于組裝照明產(chǎn)品。 　　3、模組封裝。模組封裝也是一種多芯片封裝，在氧化鋁或氮化鋁基板上以較小的尺寸、高的封裝密度封裝幾十個(gè)或幾百個(gè)LED芯片，內(nèi)部的聯(lián)線是混聯(lián)型式，即有多個(gè)芯片的串聯(lián)、又有好幾路的并聯(lián)。這種封裝主要是擴(kuò)大功率，用做照明產(chǎn)品。 　　業(yè)內(nèi)稱，LED封裝技術(shù)大部分是在分立器件封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展演變而來(lái)，一般情況下，分立器件的管芯是被密封在封裝體內(nèi)的，封裝主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，所以LED產(chǎn)品能否穩(wěn)定的工作，與LED線束、電源、連接器等關(guān)鍵零部件具有緊密的聯(lián)系。 　　http://www.fucled.com/article-59-213.html