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貼片速度 45000（粒/小時）
基板尺寸
L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)
L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量
0.4～3.0mm/0.65kg以下
貼裝精度
本公司內(nèi)部評價用
使用標準元件時
精度（μ 3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
貼裝速度
條件
0.08秒/CHIP
0.088秒/CHIP
元件品種數(shù)量
80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算)
96品種(24連×4)(Max、以8mm料帶換算)
元件供給形態(tài)
料帶盤、散裝、料桿
可以貼裝的元件
0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標準貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標準貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
自動噴氣清潔功能
選項設(shè)置
標準設(shè)置
送料器指示器
不能對應
選項裝置
元件補充指示燈
特殊規(guī)格
選項裝置
24連送料器組群
不能對應
標準設(shè)置
電源規(guī)格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗電量
1.0KW(標準運行狀態(tài))
1.1KW(標準運行狀態(tài))
供給氣源/消耗流量
0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)/260-/min(ANR)(標準運行狀態(tài))
外形尺寸/主機重量
L1,950×W1,408×H1,850mm/約2,080kg
L2,330×W1,723×H1,850mm/約2,450kg
