珠海市佳一陶瓷有限公司是生產(chǎn)和銷(xiāo)售高溫陶瓷電路板、陶瓷線路板、12層以下陶瓷電路板、40層以?xún)?nèi)低溫共燒陶瓷電路板、剛性線路板、大功率模塊；陶瓷絕緣片、各種陶瓷配件、高溫陶瓷材料、96%氧化鋁基板、陶瓷球、碳化硅球、氧化鋯球、氮化硅球、氧化鋁球、陶瓷加熱器、激光打印機(jī)加熱片和加熱條、陶瓷臭氧片、陶瓷絕緣紙、各種規(guī)格陶瓷片、各種規(guī)格陶瓷管； 　　是生產(chǎn)和銷(xiāo)售陶瓷釕系電阻,電路,高精度陶瓷球,陶瓷管,陶瓷板,微孔陶瓷件,足浴陶瓷加熱板,MCH氧化鋁陶瓷發(fā)熱片,直發(fā)器用加熱板,高溫絕緣套管,電位器用瓷片,氮化鋁陶瓷瓷片,片式電阻用陶瓷板,厚膜電路用陶瓷板,陶瓷片,硬質(zhì)合金球,碳化硅（SIC）軸承球,高溫陶瓷隔熱絕緣紙等產(chǎn)品廠商， 　　公司擁有陶瓷生產(chǎn)線和陶瓷電路生產(chǎn)線，既能生產(chǎn)工業(yè)陶瓷配件，也能生產(chǎn)陶瓷電路。是一家生產(chǎn)和銷(xiāo)售“陶瓷配件”型的廠家。 　　我司高溫陶瓷管產(chǎn)品陶瓷熱性方面有優(yōu)良的特性，可根溫度要求據(jù)配制相對(duì)應(yīng)溫度的陶瓷管，較高使用溫度可達(dá)2500攝氏度?？蓮?攝氏度的水中，在1秒鐘內(nèi)放入1400攝氏度的水中，來(lái)回?zé)o數(shù)次不開(kāi)裂。 捷普網(wǎng)介: 高溫 DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，也是本世紀(jì)封裝技術(shù)發(fā)展方向“chip-on-board”技術(shù)的基礎(chǔ)。 DCB技術(shù)的優(yōu)越性 ：實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過(guò)壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對(duì)高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來(lái)提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復(fù)雜。銅與陶瓷直接鍵合技術(shù)解決了以上問(wèn)題，并為電力電子器件的發(fā)展開(kāi)創(chuàng)了新趨勢(shì)。 1、 DCB應(yīng)用 ● 大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路； ● 智能功率組件；高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器； ● 汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件； ● 太陽(yáng)能電池板組件；電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。 2、DCB特點(diǎn) ● 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕； ● 好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，性高； ● 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害； ● 使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。 3、使用DCB優(yōu)越性 ● DCB的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本； ● 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率； ● 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%； ● 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的性； ● 超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題； ● 載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右； ● 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻： 　　0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W 　　0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W 　　0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W ● 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力； ● 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。 4、陶瓷覆銅板DCB技術(shù)參數(shù) 參數(shù)名稱(chēng) 技術(shù)參數(shù) 材料名稱(chēng)： ? AL2O3(≥96%) 較大規(guī)格 mm×mm 138×178 或138×188 瓷片厚度 mm 0.25, 0.38, 0.5,0.63±0.07(標(biāo)準(zhǔn)), 0.76,1.0 熱導(dǎo)率 W/m.K 24～28 瓷片介電強(qiáng)度 KV/mm ＞14 瓷片介質(zhì)損耗因數(shù) ≤3×10-4(25℃/1MHZ) 瓷片介電常數(shù) 9.4(25℃/1MHZ 銅箔厚度(mm) 0.1～0.6 0.3±0.015(標(biāo)準(zhǔn)) 銅箔熱導(dǎo)率 W/m.K 385 表面鍍鎳層厚度 μm 1～7 表面粗糙度 μm Rp≤7， Rt≤30， Ra≤3 平凹深度 μm ≤30 銅鍵合力 N/mm ≥6 抗壓強(qiáng)度 N/ Cm2 7000～8000 表面鍍金層厚度 μm 0.075～0.1 熱膨脹系數(shù) ppm/K 7.4 (在50～200℃) DCB板彎曲率 Max ≤150μm/50mm (未刻圖形時(shí)) 應(yīng)用溫度范圍 ℃ -55～850 (惰性氣氛下) 氫 脆 變 至400℃ 陶瓷覆銅板：是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，也是本世紀(jì)封裝技術(shù)發(fā)展方向“chip-on-board”技術(shù)的基礎(chǔ)。 DCB應(yīng)用 1、大功率電力半導(dǎo)體模塊； 2、半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器； 3、功率控制電路，功率混合電路； 4、智能功率組件； 5、高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器； 6、汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件； 7、太陽(yáng)能電池板組件； 8、電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)； 9、激光等工業(yè)電子 　　DCB板可分為單面覆銅和雙面覆銅，目前銀河公司可向用戶(hù)提供以下規(guī)格的產(chǎn)品：陶瓷板厚度有：0.25，0.38，0.5，0.63，0.76，1.0mm；銅片厚度有：0.20， 0.25，0.30mm；同時(shí)可根據(jù)用戶(hù)需求陶瓷片與銅片組成若干組合，形成多種規(guī)格要求的陶瓷覆銅板產(chǎn)品。 　　|公司愿向廣大用戶(hù)提供更多、更好的產(chǎn)品和技術(shù)，熱誠(chéng)歡迎國(guó)內(nèi)外客戶(hù)來(lái)人來(lái)電洽談業(yè)務(wù)，真誠(chéng)與國(guó)內(nèi)外廠商進(jìn)行有效合作。