INDIUM各種型號(hào)錫膏描述 一，Indium8.9是一種在空氣中進(jìn)行再流焊的免洗焊錫膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀及其他合金（在電子業(yè)用這些無(wú)鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。Indium8.9在模板印刷時(shí)的轉(zhuǎn)移效率極高，可以廣泛用于各種工藝。由于Indium8.9的探針可測(cè)性高，減少了ICT測(cè)試中的誤報(bào)。 ?小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷轉(zhuǎn)移效率高 ?不論峰值溫度高低，在所有表面涂層上的潤(rùn)濕性?xún)?yōu)異 ?助焊劑殘留物是透明的，可以用探針進(jìn)行測(cè)試 二 ，INDIUM NC-SMQ是一種不含鹵化物、采用空氣回流的免洗焊膏，其配方設(shè)計(jì)可使材料留下可由探針測(cè)試的良性殘留物。殘留物易于穿透并且不會(huì)堵塞多點(diǎn)探頭。本產(chǎn)品還具有其他的質(zhì)量特性，比如穩(wěn)定一致的密腳距焊膏沉積，卓越的絲印模板壽命與粘附時(shí)間，以及杰出的熔濕性。NC-SMQ 片貼裝的高速表面安裝線(xiàn)上表現(xiàn)良好。NC-SMQ滿(mǎn)足或超過(guò)所有ANSI/J-STD-004、-005 規(guī)格以及Bellcore 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 ?在空氣回流焊接中表現(xiàn)杰出的潤(rùn)濕性 ?可經(jīng)探針測(cè)試的殘留物 ?敞置時(shí)間更長(zhǎng) ?穩(wěn)定一致的密腳距印刷 ?初始粘附強(qiáng)度高并具有長(zhǎng)期穩(wěn)定性 ?高濕度耐受性 ?不含鹵化 三，Indium5.8LS 是一種無(wú)鹵化物的免洗焊膏，它特別為低助焊劑殘留應(yīng)用而設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)特別配料以適應(yīng)錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無(wú)鉛合金的高溫要求，用來(lái)替換傳統(tǒng)的含鉛焊料。該產(chǎn)品具有穩(wěn)定一致的印刷性能，并具有更長(zhǎng)的模板壽命和粘附時(shí)間，滿(mǎn)足混合技術(shù)和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏達(dá)到或超過(guò)所有ANSI/J-STD-004 和-005規(guī)格要求。 ? 極少助焊劑濺射(適于帶有金手指的應(yīng)用) ? 更少錫珠 ? 不含鹵化物 ? 優(yōu)良的絲印模板壽命 ? 突出的印刷特性 ? 更為寬松的工藝窗口 四，Indium5.1AT 是一種在空氣中進(jìn)行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無(wú)鉛合金（電子業(yè)用這些無(wú)鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重復(fù)性好，在模板上的保質(zhì)期長(zhǎng)，適合目前的高速生產(chǎn)和生產(chǎn)不同產(chǎn)品的表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)上使用。這種焊膏在無(wú)鉛金屬化表面上的濕潤(rùn)性好，在使用焊盤(pán)微孔的CSP上產(chǎn)生的空洞很少 ? 寬松的回流工藝窗口 ? 透明的殘留物 ? 低空洞率 ? 業(yè)內(nèi)的“停滯后反應(yīng)”性能 ? 杰出的印刷性能和長(zhǎng)久的模板壽命 ? 在無(wú)鉛的PCB鍍層上表現(xiàn)優(yōu)良的潤(rùn)濕性 五，美國(guó)Indium6.3 水溶性焊膏 ? 卓越的潤(rùn)濕能力和焊點(diǎn)外觀(guān) ? 突出的印刷性和停滯后響應(yīng)速度 ? 寬闊回流曲線(xiàn)工藝窗口 ? 出色的抗坍塌能力 ? 低空洞率 ? 無(wú)鹵素