處理PCBA板短路問題（二） 　　造成PCBA板短路的原因有些呢?要么處理? 　　一、PCBA板看不見的微短路: 　　看不見的微短路對我司來說,SMT代工代料是困擾久也曾經(jīng)是難解決的問題,在測試出現(xiàn)問題的成品板中,50%左右是屬于此類微短路的問題,其主要原因是線間距內(nèi)存在著肉眼無法看見的金屬絲或金屬顆粒。 　　改善方法: 　　1、因阻焊前磨板是采用物理粗化方式的,磨刷痕深度一般在0.3~1.5μm之間,磨板過程中由于板邊 沿有大量的金屬碎屑附著板面,壓力水洗時有部分未沖洗干凈,附在水洗后面的海棉吸水輥表面,當后面 再繼續(xù)過板時,則金屬碎屑就有可能附在板面上,從而造成成品板有許多肉眼看不見的短路現(xiàn)象,那么為 了避免這類現(xiàn)象,我們必須定期對海棉吸水輥進行清洗,這一點非常重要,而且也非常容易被人疏忽! 　　2、磨板后面水洗水定期更換,確保水洗缸的水保持清潔。 　　3、磨板機定期清潔、保養(yǎng)(用3~5% NaOH溶液和3~5% H2SO4溶液分別清洗),清潔水槽銅粉積聚物和水 中的微生物體,風(fēng)干段內(nèi)部及風(fēng)機過濾器定期清潔并保持干凈。 　　二、PCBA板固定位短路 : 　　主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞,涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致短路。 　　改善方法: 　　1、菲林底片不得有沙眼、劃傷等問題,放置時藥膜面要朝上,不得和其它物體摩擦,拷片時藥膜面 對藥膜面進行操作,用完后及時裝入合適的菲林薄膜袋中保存。 　　2、對位時藥膜面對板面,取菲林時用雙手對角拿起,不要碰到其它物體,避免藥膜面劃傷,PCB制板每張菲 林對板到一定數(shù)量時須停止對位進行專人檢查或更換,用完后裝入合適的菲林薄膜袋中保存。 　　3、操作人員手上不得佩戴任何裝飾物如戒指、手鐲等,指甲要常修剪并保持園滑,對位臺表面不得 放任何雜物,臺面保持干凈平滑。 　　4、網(wǎng)版生產(chǎn)前一定要嚴格檢查,確保網(wǎng)版無不通現(xiàn)象,涂覆濕膜時經(jīng)常要抽檢,檢查有垃圾堵 塞網(wǎng)版。當間隔一段時間沒有印刷時,印刷前要空網(wǎng)先印刷幾次,使油墨內(nèi)的稀釋劑充分溶解凝固的油墨 ,確保網(wǎng)版漏油暢通。 　　三、PCBA板夾膜短路: 　　1、抗鍍膜層太薄,電鍍時因鍍層超出膜厚,形成夾膜,特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。 　　2、板件圖形分布不均勻,孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中,因電位高,鍍層超出膜厚,形成夾膜 造成短路。 　　改善方法: 　　1、增加PCBA板抗鍍層的厚度:選擇合適厚度的干膜,如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制,或者通過印 制兩次濕膜來增加膜厚度。 　　2、PCBA板板件圖形分布不均勻,可以適當降低電流密度(1.0~1.5A)電鍍。在日常生產(chǎn)中,我們出于要 產(chǎn)量的原因,所以我們對電鍍時間的控制通常是越短越好,所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間,這 樣在孤立區(qū)上得到的電流密度將會是正常區(qū)域的1.5~3.0倍,往往造成孤立區(qū)域上間距小的地方鍍層高度 超過膜厚度很多,退膜后出現(xiàn)退膜不凈,嚴重者便出現(xiàn)線路邊緣夾住抗鍍膜的現(xiàn)象,從而造成夾膜短路, 同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄。(您還可以關(guān)注: 《處理PCBA板短路問題（一）》 ) 　　本文由新司達電子整理發(fā)布,轉(zhuǎn)載請附帶本文地址:http://www.dongguanewstar.com/article-4-61.html