一、球形硅微粉概述： 球形硅微粉是一種形狀為真球狀的硅微粉，球形硅微粉的球形率在90%——95%左右，我司生產(chǎn)的球形硅微粉選用高品質(zhì)的熔融石英原礦或高品質(zhì)的結(jié)晶石英原礦，經(jīng)獨(dú)特的工藝加工而成的一種高強(qiáng)度、高硬度、惰性的球型顆粒，其主要成分SiO2含量達(dá)到99.9%以上，白度在95-98之間，密度為2.65，莫氏硬度為7-7.5，細(xì)度在800目至8000目之間。其具有合理可控的粒度范圍，外觀為白色粉末狀。 高品質(zhì)球形硅微粉，具有極低的吸油率、混合粘度和摩擦系數(shù)。其獨(dú)特的球粒結(jié)構(gòu)，與其他棱角形石英粉（硅微粉）相比，粉體流動(dòng)性好，粉體堆積形成的休止角小，因而在與有機(jī)高分子材料混合時(shí)分密實(shí)，增強(qiáng)機(jī)體的強(qiáng)度，而且易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動(dòng)性。 二、我司產(chǎn)品規(guī)格表： 球形硅微粉規(guī)格 800目 1000目 1500目 2000目 3000目 4000目 6000目 8000目 三、球形硅微粉特性和用途： 球形硅微粉用作填充料可以極大提高制品剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊、抗壓、抗拉性、耐燃性、良好的耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。 鑒于上述特性，球形硅微粉可廣泛應(yīng)用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝及電子元器件、高壓電器件的絕緣澆注；也可用于橡膠綠色輪胎、硅橡膠、硅基基板材料、油墨、涂料、密封膠、粘合劑、電子陶瓷、光學(xué)石英玻璃、工程塑料增強(qiáng)改性、功能塑料薄膜、拉制光導(dǎo)纖維、醫(yī)用牙科材料、化妝品以及化工醫(yī)藥、環(huán)保等眾多領(lǐng)域。球形硅微粉已經(jīng)成為許多高科技領(lǐng)域重要、關(guān)鍵的基礎(chǔ)原料之一。球形硅微粉粉的主要用途： 為要球形化？首先，球的表面流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，并且流動(dòng)性較好，粉的填充量可達(dá)到較高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度較高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。 球形硅微粉主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M到4M時(shí)，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時(shí)，已經(jīng)全部使用球形粉。250M集程度時(shí)，集成電路的線寬為0.25μm，當(dāng)1G集程度時(shí)，集成電路的線寬已經(jīng)小到0.18μm，目前計(jì)算機(jī)PⅣ 處理器的CPU芯片，就達(dá)到了這樣的水平。這時(shí)所用的球形粉為更的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其顆粒度為 -（10～20）μm可調(diào)。這種用化學(xué)法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒(méi)有放射性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當(dāng)集程度大時(shí)，由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小，封裝料放射性大時(shí)集成電路工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生源誤差，會(huì)使超大規(guī)模集成電路工作時(shí)性受到影響，因而必須對(duì)放射性提出嚴(yán)格要求。而天然石英原料達(dá)到(0.2～0.4) PPb就為好的原料?，F(xiàn)在國(guó)內(nèi)使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是粉。 六、球形硅微粉技術(shù)簡(jiǎn)析： 球形硅微粉技術(shù)是以天然石英礦物為基本原料，現(xiàn)采用兩種主要工藝制成：1、采用溶膠-凝膠技術(shù)，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材料要求的球形納米非晶態(tài)硅微粉；2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態(tài)硅微粉。目前在高端用戶市場(chǎng)，如集成電路封裝都采用第二種工藝制成。打破了美、日、德等少數(shù)對(duì)該技術(shù)的壟斷局面，表明我國(guó)球形硅微粉研究獲得新的重大進(jìn)展。制備球形硅微粉的方法還有交流高頻等離子體熔融法、氣體燃燒火焰法以及高溫熔融噴射法。 七、球形硅微粉的主要用途： 球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹(shù)脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹(shù)脂。市場(chǎng)前景非常廣闊。 隨著我國(guó)微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求越來(lái)越高，不僅要求其超細(xì)，而且要求度，特別是對(duì)于顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形硅微粉是一項(xiàng)跨學(xué)科高難度工程，目前世界上只有美國(guó)、日本、德國(guó)、加拿大和俄羅斯等少數(shù)掌握此技術(shù)。眾所周知，目前國(guó)內(nèi)采購(gòu)的球形球形氧化硅主要來(lái)自于日本、韓國(guó)，的球形球形氧化硅價(jià)格高，且運(yùn)輸周期長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的量球形球形氧化硅，具有本土化優(yōu)勢(shì)，完全可以替代。