施敏打硬CEMEDINE G-485為攜帶用電池盒及手機(jī)電池用溶合膠，依電池盒之材質(zhì).PC材質(zhì)接著或PC及ABS混合材料所研發(fā)，施敏打硬CEMEDINE G-485溶接后不損其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，接處點(diǎn)迅速溶合一體，更耐振動，耐熱性，耐剝離，耐候性佳。施敏打硬CEMEDINE G-485的特性: 1.施敏打硬CEMEDINE G-485為電池外殼專用溶合膠。 2.溶合后，材料接合成為一體。 3.速乾性，作業(yè)迅速，溶合容易。 4.施敏打硬CEMEDINE G-485耐候性，耐水性良好。 5.施敏打硬CEMEDINE G-485耐熱性(100℃X24小時)，耐寒性(-20℃X24小時)均無剝落。 6. 施敏打硬CEMEDINE G-485符合歐盟重金屬及溴化物環(huán)保規(guī)定。 施敏打硬8008,施敏打硬720W,施敏打硬720B,施敏打硬720WH,施敏打硬施敏打硬575施敏打硬G-485,,AX018,AX-039,AX096,AX019,AX047,AX041,AX045 施敏打硬,施敏打硬Super X8008，SX720W/B CEMEDINE，セメダインSUPER X 8008系列 (日本cemedine日本セメダイSX720B/W電子膠EP138強(qiáng)力黏膠,8008塑膠,金屬,電子用強(qiáng)力膠粘劑,具體型號SUPER X NO.8008,8008L,SX720W/B,EP138,EP001,G-485,575,AX018,AX-039,AX096,AX019,AX047,AX041,AX045,容量135ml,170g,333ml,1kg,15kg) 產(chǎn)品簡介 接著,填縫,固定 使用于電子零件和機(jī)構(gòu)設(shè)計上的填縫與接著,可用單組份型的產(chǎn)品操作因單組份易于使用,不需混合.,膠質(zhì)本身不含腐蝕成份。 1.貯存穩(wěn)定，使用方便 2.快速固化，強(qiáng)度好 3.耐化學(xué)品及溶劑 　固化后對于一般溶劑與化學(xué)藥品具有良好低抗性 4.室溫硬化無須加熱或添購設(shè)備 5.硬化時間短，減少庫存累積 6.單液型不需混合 外觀:黑色,白色、透明 粘度:100P 密度:1.26 硬度:40 斷裂強(qiáng)度(N/mm):2.0 1.貯存穩(wěn)定，使用方便 2.快速固化，強(qiáng)度好 3.耐化學(xué)品及溶劑 　固化后對于一般溶劑與化學(xué)藥品具有良好低抗性 4.室溫硬化無須加熱或添購設(shè)備 5.硬化時間短，減少庫存累積 6.單液型不需混合 產(chǎn)品： CEMEDINE，セメダインSUPER X 8008 品牌： セメダイン，CEMEDINE,SUPER X 物性：CEMEDINE，セメダイン工業(yè)用接著劑之SUPER X (8008,8008L)顏色有黑色、白色.透明色。 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)： SUPER X 8008:一液型速硬化彈性粘合劑、無溶劑、、無毒性、耐熱、耐寒性好、用途廣泛。合乎環(huán)保要求、減省工序、社合應(yīng)用於污垢、危險及應(yīng)用技術(shù)有 困難的地方。 SX720W,SX720B性能等同於8008，它是通過美國UL國際安全認(rèn)證之材料， 因此，它可完全滿足需求通過UL的客戶及產(chǎn)品的使用。 CEMEDINE 1500：二液型、常溫硬化環(huán)氧樹脂粘合劑，無溶劑、耐熱、耐候、耐水、耐油、耐溶劑及耐藥品性良好。用途廣泛，適用於電子、電氣產(chǎn)品元件的密封及粘合。