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雅馬哈高精度貼片機(jī)YS88
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YS88規(guī)格參數(shù)：
雅馬哈高精度貼片機(jī)YS88
PCB過板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm
貼裝速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)
貼裝精度： /-0.05mm/CHIP, /-0.03mm/QFP
元件范圍： 0402（Metric base)to 55mm components
較高元器件貼裝能力 : 25.5mm or less
喂料器數(shù)量： 90個(gè)(Max,8mm tape reel conversion)
電源供應(yīng)： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V /-10% 50/60Hz
氣壓要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states
設(shè)備外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm
設(shè)備重量：1650kg
雅馬哈高精度貼片機(jī)YS88
特點(diǎn)
可對應(yīng)0402 芯片～□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件
對象元件的高度可對應(yīng)25.5mm
可進(jìn)行10～30N的簡易貼裝載重控制
全部時(shí)間，QFP貼裝精度±30μm、QFP貼裝反復(fù)精度±20μm
可對應(yīng)多功能異形要求、具有8,400CPH(相當(dāng)于0.43秒/CHIP:條件)的貼裝能力
對應(yīng)L尺寸基板
(L510×W460mm)
基本規(guī)格
機(jī)型 YS88(型號(hào):KJH-000)
對象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率
(條件) 8,400CPH/CHIP(相當(dāng)于0.43秒/CHIP)
貼裝精度
(本公司標(biāo)準(zhǔn)元件) 精度(μ 3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
對象元件 0402(mm系名稱)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L100mm以下) (注3)(注4)
簡易貼裝載重控制(10～30N)，需要壓入貼裝異形元件(特殊接頭等)
對象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允許高度6.5mm以下
元件種類 119種(較大/換算成8mm卷帶)(注1)
81種(較大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時(shí))
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸
(注6) L1,665×W 1,562(蓋板端)×H 1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W 1,615(整批更換臺(tái)車導(dǎo)軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量 約1,650kg(僅主體)
(注1)根據(jù)與sATS/dYTF組裝的機(jī)械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）頂板規(guī)格時(shí)，需進(jìn)行協(xié)商。
(注3)裝配側(cè)視觀察照相機(jī)時(shí)，需進(jìn)行協(xié)商。
(注4)大型元件及長接頭時(shí)，關(guān)于偏心偏移量及旋轉(zhuǎn)角度，需進(jìn)行協(xié)商。
(注5)裝配側(cè)視觀察照相機(jī)時(shí)，為22.5mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
雅馬哈高精度貼片機(jī)YS88
