華南大激光切割打孔機(jī)HND-C200型
激光切割打孔機(jī)原理:
華南大激光切割打孔機(jī)是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化,從而達(dá)到切割工件的目的。光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚集后成為一個非常小的光點,能量密度高,因而對一些硬度比較高的材料,如硬質(zhì)合金、陶瓷、金剛石等切割出來有較好的效果。如按常規(guī)機(jī)械加工方法是很難實現(xiàn)的。又因其加工是非接觸式的,對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形,熱影響極小,從而對精密配件的加工更具優(yōu)勢。激光束的能量和軌跡易于實現(xiàn)精密控制,因而可完成精密復(fù)雜的加工。在機(jī)械工業(yè)和五金業(yè)以及電子行業(yè)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。
產(chǎn)品優(yōu)點:
華南大激光生產(chǎn)的激光切割機(jī)是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計而成的一種自動化設(shè)備。具有高效率、低成本、安全、穩(wěn)定等特點。它可對金屬或非金屬板材,管材進(jìn)行非接觸切割打孔,特別適合不銹鋼板、鐵板、硅片、陶瓷片、金剛石等材料的切割打孔。
應(yīng)用行業(yè)
在鈑金和五金行業(yè),激光切割打孔機(jī)可部分代替沖床和線切割。在工藝美術(shù)和裝飾行業(yè),激光切割機(jī)可用于制作美術(shù)字、商標(biāo)等。在電子行業(yè)激光切割打孔機(jī)可用于切割陶瓷片和硅片等。在包裝行業(yè)可用于切割模板。