產(chǎn)品簡(jiǎn)介： PTI-816在線測(cè)試儀，量測(cè)電路板上所有零件，包括電阻、電容、電感、二極管、三極管、FET、SCR、LED、光耦、繼電器和IC等，檢測(cè)出電路板產(chǎn)品的各種缺陷，如：線路短路、開路、缺件、錯(cuò)件、反向、元件不良或裝配不良等等。并明確指示缺點(diǎn)所在位置。 PTI-816擁有多項(xiàng)先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù)，在國(guó)內(nèi)使用磁簧式繼電器（Reed Relay）,是當(dāng)今測(cè)試覆蓋率高、測(cè)試穩(wěn)定、使用方便、提供測(cè)試數(shù)據(jù)很全面的電路板在線測(cè)試儀。 產(chǎn)品特點(diǎn)： § 硬件各功能板卡模塊化，豐富的信號(hào)源，確保機(jī)器的穩(wěn)定性 § 安全性設(shè)計(jì)：可 配備光電感應(yīng)裝置，緊急按鈕等多重安全設(shè)計(jì)，保障操作人員安全。 § 放電功能，機(jī)器安全及測(cè)試穩(wěn)定 § 支持JTAG的IC燒錄及Boundary scan 技術(shù)，提品可測(cè)率。 § 系統(tǒng)具有完善的自我診斷及、自我偵測(cè)功能及遠(yuǎn)端遙控功能 軟件特點(diǎn)： § Windows視窗版操作環(huán)境、人性化界面設(shè)計(jì)、操作簡(jiǎn)易。 § 分頁(yè)式的軟件設(shè)計(jì)界面可快速切換操作界面。 § 多用戶管理權(quán)限，滿足不同管理層要求。 § 串并聯(lián)情況即時(shí)顯示功能 § Board View功能可即時(shí)顯示不良元件針點(diǎn)位置，方便檢修 電腦主板 Board View全圖顯示 § ATPD自動(dòng)生成程序及除錯(cuò)。 a. 電腦自動(dòng)學(xué)習(xí)并自動(dòng)產(chǎn)生，開/短路、Pin Information、IC保護(hù)二極體測(cè)試程式、IC_Scan測(cè)試程式及TJ測(cè)試程式 b. 電腦自動(dòng)隔離選擇功能，自動(dòng)判斷信號(hào)源及信號(hào)流入方向，能自動(dòng)完成90%以上的程式調(diào)試 c. 自動(dòng)學(xué)習(xí)雜散電容和接觸電阻。 § 完整測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料及報(bào)表產(chǎn)生，且自動(dòng)儲(chǔ)存。 硬件特點(diǎn)： 模塊化硬件設(shè)計(jì)，使功能擴(kuò)展更加方便 每片板卡采用四層板且交直流獨(dú)立，抗干擾、信號(hào)處理效果佳；高精密工業(yè)元件，如poly電容誤差在 ± 1%,長(zhǎng)時(shí)間使用不變質(zhì)，溫度系數(shù)好 A/D：16Bit,具備64K分解度 采用超高壽命的Reed Relay，作為開關(guān)系統(tǒng)的部件，使ICT擁有眾多優(yōu)點(diǎn)，如下： § 隔離效果優(yōu)異，小電容，大電阻量測(cè)準(zhǔn)確且不受溫度影響 § 接觸電阻小，小電感，小電阻量測(cè)精度高 § 耐電流、電壓高，無須增加配件可測(cè)50V Zener Diode，擴(kuò)展功能測(cè)試的可行性高 § 漏電流方式測(cè)試電容極性比CMOS Relay的可測(cè)性以及穩(wěn)定性高 先進(jìn)技術(shù) § HP TestJet Technology，是通過量測(cè)傳感器與IC腳框之間的電場(chǎng)量來偵測(cè)IC接腳的空焊，靈敏的電容（10fF 級(jí)）感應(yīng)可測(cè)試IC引腳、接插件漏焊開路、電容極性等，對(duì)BGA IC和SMD接插件效果尤為明顯。如圖 寬頻而準(zhǔn)確的相位分離量測(cè)法 在RC或RL并聯(lián)電路中的R.L.C量測(cè)使用傳統(tǒng)的方法無法量測(cè)或偏值，特研發(fā)相位測(cè)量法，根據(jù)正弦波經(jīng)過電阻，電容，電感的相位角不一樣。分別量出其元件值。 三端點(diǎn)、四端點(diǎn)量測(cè) 對(duì)于三端點(diǎn)的元件，如Transistor、Digital Transistor、FET、SCR等：四端點(diǎn)元件如Photo Coupler 繼電器功能等可測(cè)試出反插或元件損壞。 電解電容極性測(cè)試 § 以三端量測(cè)法偵測(cè)鋁質(zhì)電容極性反插?？蓽y(cè)率 § 以測(cè)漏電流方式檢測(cè)電容極性反插，可測(cè)率極高。 IC Scan Technology IC Scan是發(fā)展出來的并聯(lián)IC腳空焊、冷焊的偵測(cè)法，可用來檢測(cè)并聯(lián)IC腳空焊的缺點(diǎn)。 § 針盤無需要增加任何配件，不增加任何成本。 § IC Pin冷焊，空焊等接不良的問題可以檢測(cè) § IC Bonding wire open或輸入極毀壞均可檢測(cè) § PLCC 、 BGA封裝IC的測(cè)試效果卓著