芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo
Seal-gloNE系列是作為部件暫時固定用粘合劑所開發(fā)出來的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。Seal-gloNE系列不但具有SMD實際貼片所要求的120~150℃、1~2分鐘短時間高速硬化性,而且獲得了在高速點膠性、細(xì)微的印刷性上的各種高度的評價,滿足了各位同行的要求和期望。
系列■Seal-gloNE8800T
①?容許低溫度硬化。
- ②盡管是進(jìn)行高速點膠或是進(jìn)行微量點膠仍然能夠保持沒有拉絲和塌陷的穩(wěn)定的形狀。
- ③對于各種表面粘著部件,都可獲得安定的粘著強度。
- ④具有優(yōu)良的儲存安定性。
- ⑤具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。
- ■硬化條件
- ◎建議的硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒或達(dá)到120℃以后100秒
- ◎硬化溫度越高、而且硬化時間越長,就越可獲得高度的接著強度。
根據(jù)安裝于基板的零件大小以及位置的不同,實際附加于紅膠的溫度會有所變化,因此請找出適合的硬化條件。