韓國(guó)Micro Pioneer XRF 2000 X射線鍍層測(cè)厚儀/膜厚儀產(chǎn)品介紹 X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。   XRF-2000 系列分為以下三種：   1. H-Type :密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。   2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。   3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測(cè) 。   應(yīng)用 : 測(cè)量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   行業(yè) :   五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。   特色 :  非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精準(zhǔn)。  可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。  相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。  全系列獨(dú)特設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。  標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。    移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。    獨(dú)特2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。  雷射對(duì)焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。 標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。 光學(xué)2 0X 影像放大功能，更能精確對(duì)位。   單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。  優(yōu)於美製儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件的最佳優(yōu)勢(shì)。    儀器正常使用保固期一年，強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。  測(cè)試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。