相變化熱界面材料: 當(dāng)達(dá)到相變化溫度時(shí),材料會(huì)從固態(tài)轉(zhuǎn)變成流體狀態(tài),內(nèi)部分子運(yùn)動(dòng)從有序向無(wú)序轉(zhuǎn)變,此時(shí)在扣具壓力之下,流體狀態(tài)的相變化材料能充分浸潤(rùn)傳熱界面,降低界面接觸熱阻,從而提高導(dǎo)熱功效。
產(chǎn)品特征:
這款導(dǎo)熱相變化材料已經(jīng)在IT及網(wǎng)通散熱領(lǐng)域應(yīng)用超過(guò)15年,得到業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)可。
1、通用材料、熱抗阻低;
2、能夠預(yù)貼在散熱片上
3、所需變形力較低
4、具有保護(hù)性分離襯料,可防止在組件終安裝前弄臟材料
產(chǎn)品應(yīng)用:
1、高頻率微處理器
2、筆記本和桌上型計(jì)算機(jī)
3、計(jì)算機(jī)服務(wù)器
4、內(nèi)存模塊
5、高頻率微處理器