SOC特性
內(nèi)置Tensilica L106超低功耗32位微處理器,主頻支持80MHz和160MHz,支持RTOS
內(nèi)置TCP/IP協(xié)議棧
內(nèi)置1路10 bit高精度ADC
外設(shè)接口HSPI、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
深度睡眠保持電流為10uA,關(guān)斷電流小于5uA
2 ms之內(nèi)喚醒、連接并傳遞數(shù)據(jù)包
待機(jī)狀態(tài)消耗功率小于1.0mW(DTIM3)
Wi-Fi特性
支持802.11 b/g/n/e/i
支持Station、SoftAP、SoftAP+STA模式
支持Wi-Fi Direct(P2P)
支持CCMP(CBC-MAC、計(jì)數(shù)器模式)、TKIP(MIC、RC4)、WAPI(SMS4)、WEP(RC4)、CRC的硬件加速
P2P發(fā)現(xiàn), P2P GO模式/GC模式和P2P電源管理
WPA/PA2 PSK和WPS
802.11 i 安全特征:預(yù)認(rèn)證和TSN
支持802.11n(2.4 GHz)
802.1h/RFC1042 幀封裝
無(wú)縫漫游支持
支持AT遠(yuǎn)程升級(jí)及云端OTA升級(jí)
支持Smart Config功能(包括Android和iOS設(shè)備)
模塊外設(shè)
2xUART
1xADC
1xEn
1x喚醒管腳
1xHSPI
1xI2C
1xI2S
最多11xGPIOs
4M字節(jié) SPI Flash
工作溫度范圍:-40℃-85℃