10層中Tg金手指PCB電路板
應用行業(yè):工業(yè)控制
應用產品:金手指卡板
層數:10
特殊工藝:金手指
表面處理:沉金
材料:中TG FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:4/4mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.2mm
高精密線路板產品的層數高達28層匯合電路研發(fā)制造
36個行業(yè)共同見證專業(yè)高精密線路板制造商匯合電路的雄厚實力,擁有優(yōu)秀的工藝研發(fā) 團隊,扎實的生產團隊,嚴謹的品保團隊.高精密線路板產品的層數高達28層.
地址:深圳市寶安區(qū)福永街道懷德翠崗第三工業(yè)區(qū)1棟
優(yōu)惠代碼:001 (重要代碼)