水下切割即在水中對工件進行的切割。水下切割主要用在海難救撈和核污染結(jié)構(gòu)件的水中解體。水下切割按切割原理可分為水下熱切割、水下爆炸切割和水下機械切割3類。 

水下熱切割：水中施工使用最廣泛的一種切割技術(shù)，約占水下切割總量的90％以上。水下熱切割方法有4種。

1、火焰切割：水中火焰切割采用氫氣作為可燃氣體。乙炔在水深15米左右的壓力下就要分解而導(dǎo)致爆炸，所以未被推廣應(yīng)用。

2、電弧-氧切割:借助空心割條產(chǎn)生的電弧把工件熔化，并用空心割條中噴射出的氧氣把熔化金屬吹開,形成割口。空心割條用鋼管或碳化硅等陶瓷管，外涂穩(wěn)弧劑并覆以防水漆或環(huán)氧樹脂。切割氧氣壓力應(yīng)比水深壓力高0.5～0.7兆帕。電弧-氧切割速度比火焰切割高,技術(shù)要求低，設(shè)備簡單，是水中解體最常用的方法。

3、熔化極水噴射電弧切割：借助高壓噴射水把由電弧熔化的金屬吹開。這種切割割口表面清潔，背面掛渣少。熔化極連續(xù)送進，切割電流大，切割速度高，又不需要氧氣，是一種很有發(fā)展的水下快速切割方法。

4、等離子弧切割：由于水壓對等離子弧的壓縮和冷卻作用，水下等離子弧的切割電源的空載電壓要求高達180伏以上,一般采用遙控切割以確保安全。主要用于核污染結(jié)構(gòu)件的水中解體。

(1) 水下環(huán)境對焊接過程的影響 水下環(huán)境使得焊接過程比陸上焊接復(fù)雜得多，除焊接技術(shù)本身外，還涉及到潛水作業(yè)技術(shù)等諸多因素。這里只論述直接在水下焊接時，水下環(huán)境對焊接過程有影響的幾個主要問題。

(2) 能見度差 由于水對光線的吸收、反射、及折射等作用，使光線在水中的傳播能力顯著減弱，只及在大氣中的千分之一左右。采用濕法水下焊接或國外通常用的局部干法焊接時， 電弧周圍產(chǎn)生氣泡的影響，潛水焊工很難看清焊接熔池狀態(tài)，妨礙了焊接技術(shù)的正常發(fā)揮。

(3) 急冷效應(yīng) 海水的熱傳導(dǎo)系數(shù)較高，約為空氣的 20 倍左右。即使是淡水，其熱傳導(dǎo)系數(shù)也為空氣的個幾倍。若采用濕法或局部干法水下焊接時，被焊工件直接處在水中，水對焊縫的急冷效應(yīng)極明顯，容易產(chǎn)生高硬度的淬硬組織。只有采用干法焊接時，才能避免急冷效應(yīng)。

(4) 增加了焊縫含氫量 濕法水下焊接時，電弧周圍的水被電弧熱分解產(chǎn)生大量的氫和氧，使電弧氣氛中φ(H) 高達 62 ％～ 82 ％，則熔池中溶解或吸附大量的氫。致使焊縫金屬含氫量達 20 ～ 70mL ／ 100g 的范圍內(nèi)，高于陸上焊接的數(shù)倍。

高壓干法水下焊接時，雖然工件不直接處在水中，但電弧氣氛壓力高，氫的溶解度大，也比陸上相同焊接方法焊接的焊縫含氫量高。只有常壓干法水下焊接與陸上焊接相似。

(5) 水壓力使電弧被壓縮，降低了電弧穩(wěn)定性。水深每增加 10m ，則壓力增加 0.1MPa ，隨著壓力增加，電弧弧柱變細，焊道寬度變窄，焊縫高度增加。同時導(dǎo)電介質(zhì)密度增加，從而增加了電離難度， 電弧電壓隨之升高，電弧穩(wěn)定性降低。飛濺和煙塵也增多。

(6) 水下焊接電弧特件 水下焊接電弧與陸上焊接電弧一樣均處在氣體介質(zhì)中，但在水下焊接時，由于水對電弧周圍氣體產(chǎn)生壓力，使氣體密度加大。對電弧的冷卻作用加強，則電弧被壓縮變細，弧柱的電位梯度隨之增大，因此，隨著水深增加，電弧靜特性曲線逐漸向上移，上升的斜率也逐漸變大

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