這款靈活的服務(wù)器可提供強(qiáng)勁的雙路性能和巨大的內(nèi)部存儲容量，可幫您輕松應(yīng)對多種苛刻的工作負(fù)載。

技術(shù)規(guī)格

處理器選項*

英特爾? 至強(qiáng)? E5-2600 v4處理器產(chǎn)品系列

操作系統(tǒng)選項

Microsoft? Windows Server? 2008 R2
Microsoft Windows Server 2012
Microsoft Windows Server 2012 R2
Microsoft? Windows Server? 2016
Novell? SUSE? Linux Enterprise Server
Red Hat? Enterprise Linux
VMware? ESX?

芯片組選項

英特爾? C610系列芯片組

內(nèi)存選項*

最高可配1.5 TB（24個DIMM插槽）：2 GB/4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB DDR4（最高2400 MT/s）

嵌入式虛擬機(jī)管理程序（可選）

Microsoft? Windows Server? 2008（含Hyper-V?）
VMware? ESXi
Citrix XenServer

存儲

SAS、SATA、近線SAS、固態(tài)硬盤、PCIe固態(tài)硬盤
最高可配4個可選的Express Flash PCIe固態(tài)硬盤 
最高可配144 TB（通過配置18個8 TB 3.5''普通硬盤）

驅(qū)動器托架

內(nèi)置硬盤托架和熱插拔背板：
最高可配8個3.5英寸SAS、SATA、近線SAS、固態(tài)硬盤或PCIe固態(tài)硬盤，帶可選的靈活托架
最高可配18個3.5英寸SAS、SATA、近線SAS或固態(tài)硬盤，無可選的靈活托架
最高可配16個2.5英寸SAS、SATA、近線SAS、固態(tài)硬盤或PCIe固態(tài)硬盤，帶可選的靈活托架
最高可配32個2.5英寸SAS、SATA、近線SAS或固態(tài)硬盤，帶可選的靈活托架

插槽包含項

插槽1：全長、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽2：全長、全高、PCH - 第二代PCIe x4（x8接口）
插槽3：全長、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽4：半長、全高、CPU2 - 第三代PCIe x8（x8接口）
插槽5：全長、全高、CPU2 - 第二代PCIe (DMI) x4（x8接口）
插槽6：全長、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽7：全長、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16（x16接口）
插槽8：半長、全高、CPU1 - 第三代PCIe x8（x8接口）

RAID控制器

內(nèi)置：
PERC S130 
PERC H330 
PERC H730 
PERC H730P 
外置：
PERC H830

網(wǎng)絡(luò)控制器

2個1 GB

通信選項

Broadcom? 5719四端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 5720雙端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 57810雙端口10 Gb DA/SFP+ CNA
Broadcom 57810雙端口10 Gb Base-T網(wǎng)絡(luò)適配器
英特爾?以太網(wǎng)I350雙端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)I350四端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)X540雙端口10 GBASE-T服務(wù)器適配器
Mellanox? ConnectX?-3雙端口10 Gb直連/SFP+服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Mellanox ConnectX-3雙端口40 Gb直連/QSFP服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Emulex? LPE 12000單端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPE 12002雙端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPe16000B單端口16 Gb光纖通道HBA 
Emulex LPe16002B雙端口16 Gb光纖通道HBA
Emulex OneConnect OCe14102-U1-D雙端口PCIe 10 GbE CNA
QLogic? 2560單端口8 Gb光纖通道HBA
QLogic 2562雙端口8 Gb光纖通道HBA 
Qlogic 2660單端口16 GB光纖通道HBA，全高
Qlogic 2662雙端口16 GB光纖通道HBA，全高

電源選項*

鈦金級能效750 W交流電源
黃金級能效1100 W直流電源
鉑金級能效495 W、750 W、1100 W或1600 W交流電源

可用性

ECC內(nèi)存
熱插拔硬盤
熱插拔冗余冷卻系統(tǒng)
熱插拔冗余電源
iDRAC8
內(nèi)置雙SD模塊
單設(shè)備數(shù)據(jù)校正(SDDC)
備用列
免工具拆裝機(jī)箱
支持高可用性群集和虛擬化 
主動式系統(tǒng)管理警報 
帶生命周期控制器的iDRAC8

顯卡

顯卡類型：集成Matrox G200（帶iDRAC8）
顯存：與iDRAC8應(yīng)用程序共享的16 MB顯存

GPU - 支持最多四個可選的300 W內(nèi)置GPU處理加速器

機(jī)箱包含項

外形規(guī)格：5U
高度：44.35厘米（17.5英寸）帶支腳 
43.45厘米（17.1英寸）不帶支腳
寬度：48.2厘米（18.98英寸）
深度：75.09厘米（29.56英寸）
最da重量： 
T630完整系統(tǒng)，配有2.5英寸硬盤： 
最高可配16個2.5英寸硬盤（6個風(fēng)扇），重量37.57千克/82.75磅
最高可配32個2.5英寸硬盤（6個風(fēng)扇），重量40.55千克/89.32磅
T630完整系統(tǒng)，配有3.5英寸硬盤： 
最高可配18個3.5英寸硬盤（6個風(fēng)扇），重量49.65千克/109.36磅