Material: 聯(lián)茂FR4 PI
Layer: 6 L
TG: 158
TD: 310
CTI: 175
min.Via Hole: 0.2mm
Hole wall copper:20um
min.Track : 4mil
min.Spacing: 4mil
Thickness: 1.6mm
Flexible: 2L 0.13mm
Copper: inner layer HOZ outer 1OZ
Surface: Immersion Gold
Solder: yellow green
Screen: white
2~48層剛性線路板,無鉛無鹵素環(huán)保線路板,盲埋孔線路板,鋁基、銅基以及金屬混合層壓線路板,鐵氟龍(PTFE)板,陶瓷基板,集成電路IC、BGA封裝基板,高頻板(Isola、Rogers 、Arlon、Taconic、F4B、TP-2),阻抗控制線路板,厚銅、厚金線路板,F(xiàn)PC,HDI,軟硬結(jié)合等。
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