無(wú)鉛環(huán)保免洗焊錫膏TP-011系列
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、 印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
2、 連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果。
3、 印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移。
4、 具有佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出現(xiàn)適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。
5、 可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性。
6、 焊接殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。
7、 具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判。
適用范圍：
本產(chǎn)品是無(wú)鉛免洗錫膏，適用于細(xì)間距錫膏印刷及回焊。適用于氮?dú)饣睾福諝饣睾?，高預(yù)熱回焊，及化銀，化錫，化鎳金，OSP裸銅，噴錫印刷電路板。符合IPC ROLO等級(jí)。
技術(shù)參數(shù)
1、 品質(zhì)檢驗(yàn)所采用的主要標(biāo)準(zhǔn)方法：
ANSI/J-STD-004/005/006，JISZ3197-86，IPC-TM-650
2、 合金的物理特性
2.1普通系列
熔點(diǎn) | 219℃8.7g/cm3 |
合金比重 | 8.7g/cm3 |
硬度 | 22HB |
導(dǎo)熱率 | 19J/M.S.K |
拉伸強(qiáng)度 | 55Mpa |
延伸率 | 13% |
導(dǎo)電率 | 5.0%ofIACS |
2.2低銀系列
合金 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
合金成份測(cè)定 | J-STD-006 |
熔點(diǎn) | 217℃～227℃ |
3、錫粉的氧化成份及顆粒成份
綱目代號(hào) | -325 /500 | |
氧化率 | ＜140ppm | |
質(zhì)量百分比 | 重量百分比小于1%，顆粒大于 | 45microns |
重量百分比少80%，顆粒間隔 | 25~45microns | |
重量百分比較大10%，顆粒小于 | 25microns | |
4、錫膏規(guī)格
項(xiàng)目 | 規(guī)格 | 參考標(biāo)準(zhǔn) |
外觀 | 外觀白灰色，圓滑膏狀無(wú)分層 | 目視 |
焊劑含量（wt%） | 9.5
|
