品牌
REB
型號(hào)
PH-550
產(chǎn)品別名
共晶貼片機(jī)
用途
芯片封裝共晶
適用行業(yè)
半導(dǎo)體
產(chǎn)品用途
共晶
規(guī)格
全自動(dòng)
跨境貨源
否
公司介紹：
英展有限公司（簡稱“英展”）與2000年在香港成立。作為一家代理銷售半導(dǎo)體設(shè)備和耗材的公司，主要產(chǎn)品有：德國HESSE鍵合焊線機(jī)，REB全自動(dòng)共晶機(jī)，以色列ADT切割系統(tǒng)及刀片，荷蘭XYZTEC推拉力測(cè)試機(jī)，德國Alpha Plasma等離子清洗機(jī)，美國DeWeyl鋼嘴，韓國SANNER配粉機(jī)，韓國HITS檢測(cè)設(shè)備等。英展憑著量的產(chǎn)品，良好的信譽(yù)，的技術(shù)，的服務(wù)，產(chǎn)品暢銷全中國及東南亞等。
自動(dòng)脈沖焊共晶機(jī) PH-550：
適用范圍：適用于半導(dǎo)體及光通訊行業(yè)COB/COC封裝工藝的LD共晶貼片
設(shè)備優(yōu)勢(shì)：高精度,加熱溫度可曲線控制.
設(shè)備簡介：
- PH-550是將基底（Submount）與芯片（LD）,經(jīng)過脈沖加熱融化焊料從而鍵合在一起的共晶設(shè)備。
- 共晶臺(tái)可以進(jìn)行多段溫度設(shè)定，溫度響應(yīng)速度快，溫度控制，加入氮?dú)猸h(huán)境保護(hù)提升焊接質(zhì)量。
- 多組機(jī)械手實(shí)現(xiàn)基底（Submount）與芯片（LD）獨(dú)立拾取，校準(zhǔn)，提高生產(chǎn)效率.
設(shè)備結(jié)構(gòu)：
- 設(shè)備主要由共晶臺(tái)，貼片機(jī)械手，晶片臺(tái)（含晶片盒），下校準(zhǔn)臺(tái)，上下料機(jī)械手等組成。
- 共晶臺(tái)包含X、Y、T三軸系統(tǒng)組成，內(nèi)置脈沖加熱模塊，氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)。
- 貼片機(jī)械手包含X、Y、Z、T四軸機(jī)構(gòu)，對(duì)芯片的位置，角度進(jìn)行校準(zhǔn)。
- 芯片校準(zhǔn)臺(tái)包含X、Y、T三軸機(jī)構(gòu)，對(duì)芯片上表面進(jìn)行識(shí)別，貼片精度。
- 共晶模塊采用脈沖加熱方式，溫度可分段設(shè)定，溫度升降及焊接時(shí)間可控制。
設(shè)備參數(shù)：
外形尺寸:1200x950x1600(mm)
重量：850kg
功率：8KW
氣壓：0.4—0.6MPa
電壓：220V
生產(chǎn)效率：
