因?yàn)槭歉嬖V邦定機(jī),我們適宜邦定20-100線的芯片。價格優(yōu)惠,較低可以做到0.0035元/線(冷膠工藝)。
隨著科技的不斷進(jìn)步,電子產(chǎn)品日益朝著輕便化、多功能、高穩(wěn)定性和低成本的方向發(fā)展,由此,COB(Chip-On-Board)技術(shù)便應(yīng)運(yùn)而生,到80年代時期,Chip-On-Board技術(shù)已能將大規(guī)模、超大規(guī)模的集成晶片安裝、封裝在PC板或陶基板上,因?yàn)樗穆?、高信賴度和低成本特點(diǎn),所以,在眾多領(lǐng)略中得到極為廣泛的應(yīng)用,球面樹脂封裝在此方面扮演了一個極為得要的角色。我司配套了高速全自動對點(diǎn)(Asm520,Asm559)邦定機(jī)7臺和Asm805、Asm892自動固晶機(jī)等設(shè)備4臺,邦定日處理能力為日9kk的線數(shù);設(shè)備度高、全自動對點(diǎn)系統(tǒng),固晶日處理能力為4.5kk的線數(shù)。外接COB(Bonding)電子產(chǎn)品加工業(yè)務(wù),承接晶片(IC)邦定、半成品加工等OEM,ODM代工業(yè)務(wù)。更、更有規(guī)模---公司將以更低廉的價格和更快速的反應(yīng)能力以及時更快的的交貨速度為客戶提供服務(wù),至盼國內(nèi)外廠商光臨洽談業(yè)務(wù),委托加工生產(chǎn)。