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適用于有要求的精密電子包裹或者披覆灌封，1:1有機(jī)硅高透明 強(qiáng)力撕拉 粘性強(qiáng)防水效果 電氣性能優(yōu)越 可替代大部分透明硅凝膠
無(wú)應(yīng)力高透明可修復(fù)型有機(jī)硅凝膠
型號(hào)：BR-527
一．產(chǎn)品簡(jiǎn)介及用途
有機(jī)硅凝膠是一種室溫/加溫固化的加成型有機(jī)硅材料。這種雙組分彈性硅膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。有機(jī)硅凝膠使用了新型技術(shù)，無(wú)需加熱就能很好地固化。使用時(shí)按照1:1（重量 比或體積比）的比例徹底混合A、B兩組分后，產(chǎn)品會(huì)在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成彈性的緩沖材料。固化后的彈性體具有以下特性：抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M份，減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力，容易修補(bǔ)高頻，電氣性能好無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物，在-50-250℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能，自愈合。是為保護(hù)敏感電子元件在極端環(huán)境下的理想選擇。
二、典型技術(shù)指標(biāo)
序號(hào) | 指標(biāo)名稱 | 指標(biāo)值 |
BR-527 | ||
1 | 外觀 | 無(wú)色透明液體 |
2 | 粘度mPa
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