名稱:高空環(huán)境低氣壓試驗(yàn)箱特點(diǎn)
型號(hào):SK-LAP-1000
高空環(huán)境低氣壓試驗(yàn)箱用途:用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域,確定儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在低氣壓、耐干燥、耐寒單項(xiàng)或同時(shí)作用下的環(huán)境適應(yīng)性與性試驗(yàn),并或同時(shí)對(duì)試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測量。
高空環(huán)境低氣壓試驗(yàn)箱特點(diǎn):
1.外殼冷軋鋼板噴塑或不銹鋼,內(nèi)膽不銹鋼
2.隔熱層:超細(xì)玻璃棉及硬質(zhì)聚胺脂
3.制冷方式:壓縮制冷方式(風(fēng)冷冷凝器)
4.制冷機(jī):原裝法國泰康全封閉壓縮機(jī)組
5.加熱器:軍品級(jí)不銹鋼翅片加熱器
6.對(duì)流系統(tǒng):多葉片風(fēng)扇、空調(diào)專用電機(jī)
7.溫度控制儀:數(shù)顯智能溫度控制器,溫采用PT-l00傳感器。
8. 控制柜電器組件排列布置合理、接線整齊,并采用打印有標(biāo)識(shí)的護(hù)套式接線端子。
9. 卡斯脫電磁閥,丹弗司膨脹閥
10.真空泵.
高空環(huán)境低氣壓試驗(yàn)箱標(biāo)準(zhǔn):
GB/T10590-2006高低溫低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T10591-2006高溫低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件(溫度交變)
GB/T2423.25-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AM:低溫低氣壓綜合實(shí)驗(yàn)
GB/T2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZBM:高溫低氣壓綜合實(shí)驗(yàn)
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化(IEC60068-2-14)
GJB150.3A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:高溫試驗(yàn)
GJB150.4A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:低溫試驗(yàn)