Sn-Ag3-Cu0.5無鉛焊錫條屬于環(huán)保焊錫,又稱作三個銀無鉛焊錫條,主要含錫96.5%,銀3%,銅0.5%,由于含3%的白銀,所以Sn-Ag3-Cu0.5無鉛焊錫條是焊錫家族中最為昂貴的幾種產(chǎn)品之一。屬于無鉛環(huán)保系列,價格較高,用于能承受高溫焊接的LED貼片、芯片固晶,焊接強度好,高溫.可靠性好,熱導(dǎo)率高。是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時,在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中,主要使用錫鉛焊料,Sn-Ag3-Cu0.5無鉛焊錫是無鉛系焊錫中較好的產(chǎn)品,產(chǎn)品通過無鉛SGS ROHS檢測,含鉛量控制在50-70ppm;導(dǎo)電率、熱導(dǎo)率性能優(yōu)良,上錫速度快;良好的濕潤性能,液態(tài)焊料表面如鏡面光亮,潤濕時間短.擴展率,由于抗氧化劑的加入使焊點光亮,潤色美觀.適用于PCB的波峰焊和熱浸焊
品種:
◆抗氧化焊錫條
◆無鉛焊錫條
◆含銀焊錫條
◆低溫焊錫條
◆高溫焊錫條。
錫條使用方法:
一、工作溫度
Sn-37Pb有鉛錫條建議工作溫度:250±10℃;無鉛錫條建議工作溫度:265±10℃。
二、 波峰焊接中浮渣的清除
浮渣是形成于焊錫表面的氧化物,其產(chǎn)生的速率是依溫度和攪動而定的。溫度越高及焊錫表面的攪流越大,形成的浮渣越多。也可添加抗氧化劑而使錫面形成一層保護膜以減少錫的氧化。 焊錫表面的氧化物可防止焊錫再氧化,因此,不必經(jīng)常清除浮渣。只要它不影響波浪的推動,每天清理一次就可以了。也可將錫渣推至一個角落后,在錫渣上加入還原粉再攪拌一下可將大部份錫渣還原為錫。
三、 波峰焊接中新錫條的添加
在波峰焊接過程中,錫的量會不斷降低,當(dāng)降到一定程度時,應(yīng)及時添加新的錫條。以維持錫的液面而減少因錫波落差大增加錫的氧化。
四、 雜質(zhì)Cu的清除(有鉛),定期檢測錫爐中焊錫的成份(鉛) 當(dāng)Cu超過其在Sn中的固溶度之后,Cu與Sn之間將形成金屬間化合物,一般為Cu6Sn5,該化合物的熔點在500℃以上,因此它以固態(tài)形式存在。這種Cu-Sn之金屬間化合物的過多存在將嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料比重為8.4,錫化銅雜質(zhì)Cu6Sn5的比重為8.28。因此在有鉛制程中可用“比重法排銅”。即將錫爐溫度調(diào)低至190℃左右(錫鉛焊料此時仍為液態(tài)),然后攪動焊料1分鐘左右,隨后靜置8小時以上。由于Cu6Sn5比重比錫鉛焊料小,該化合物就會浮于焊料表面,將上層雜質(zhì)清除即將雜質(zhì)Cu除去了??砂雮€月或一個月左右除Cu一次,這樣可以減少換槽次數(shù),降低成本。無鉛焊料的比重(一般在7.4左右)均比錫化銅的比重小,錫化銅雜質(zhì)將沉入鍋底,固無法像有鉛制程用“比重法排銅”去除雜質(zhì)銅。所以應(yīng)定期檢測錫爐中焊錫的成份,當(dāng)發(fā)現(xiàn)銅及鉛接近最高允許標(biāo)準(zhǔn)時,及時更換焊料。依據(jù)客戶產(chǎn)量的不同,建議1~2個月清爐一次。
注意事項:
(1) 熔錫爐接有地線,請用戶務(wù)必接用,并保證接地良好,以策安全。
(2) 熔錫爐使用前應(yīng)檢查電源電壓是否相符。
(3) 熔錫爐應(yīng)保持干燥,不宜在潮濕或淋雨環(huán)境下工作。
(4) 熔錫爐應(yīng)安放平穩(wěn),周圍0.5m范圍內(nèi)不能放置易燃物品及其它物品。
(5) 熔錫爐使用時操作者應(yīng)使用護目鏡和防熱手套,使用中注意避免異物掉進熔解錫鍋內(nèi),防止發(fā)生意外。
(6) 熔錫爐通電后嚴(yán)禁移動,不能任意敲擊,拆卸及安裝其電熱部分零件。
(7) 使用時熔錫爐外殼有50℃—80℃的溫度,這是正常現(xiàn)象,注意高溫,切勿觸摸外殼。
(8) 使用完畢,應(yīng)關(guān)閉電源,在無人看管情況下,不要將熔錫爐通電加溫。
使用及存儲要求:
1. 使用時請小心注意,保持工作場所通風(fēng)良好,工作后要洗手。本品不可吞食,貯存環(huán)境要求在5~35℃范圍內(nèi)為佳。
2. 保質(zhì)期:在正常貯存條件下,最少為一年 。
包裝:
*以上焊錫有各種合金比例可供選用!
*包裝方式:20kg/箱、25kg/箱