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本廠95%以上產(chǎn)品均為廠家直銷，沒有中間商賺差價(jià)，均是按批發(fā)價(jià)出售。讓消費(fèi)者獲得更大實(shí)惠！
球柵陣列封裝(Ball Grid Array package)簡(jiǎn)稱BGA,BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機(jī)械連接要求的一種連接件。其終端產(chǎn)品為數(shù)碼相機(jī)、MP3、MP4、筆記型電腦、移動(dòng)通信設(shè)備(手機(jī)、高頻通信設(shè)備)、LED、LCD、DVD、電腦主機(jī)板、車載液晶電視、家庭影院(AC3系統(tǒng))、衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品.BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應(yīng)了技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)并滿足了人們對(duì)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，對(duì)BGA返修臺(tái)、BGA封裝、BGA返修、BGA植球要求都非常高。在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似於格子的圖案,由此命名為BGA。
我司BGA錫球有如下特點(diǎn)：
滿足歐盟ROHS和REACH標(biāo)準(zhǔn)。
具有極高的性，機(jī)械性能佳，很好的抗熱疲勞性和抗氧化性。
度和圓球度均非常高，表面無缺陷。
適用於BGA,CSP等封裝技術(shù)及微細(xì)焊接使用。
錫球小直徑可為0.3mm,對(duì)非標(biāo)準(zhǔn)尺寸可以依客戶的要求而定制。
使用時(shí)具自動(dòng)校正能力并可容許相對(duì)較大的置放誤差，無端面平整度問題。
錫球的合金成分特性于用途 |
合金成分 | 共晶溫度 （℃） | 球徑 （mm） | 用途 |
183 | 0.3-1.8 | 數(shù)碼相機(jī)、MP3、MP4、筆記型電腦、移動(dòng)通信設(shè)備(手機(jī)、高頻通信設(shè)備)、LED、LCD、DVD、電腦主機(jī)板、車載液晶電視、家庭影院(AC3系統(tǒng))、衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品 | |
232 | 0.3-1.8 | ||
221 | 0.3-1.8 | ||
217 | 0.3-1.8 | ||
217 | 0.3-1.8 |
錫球尺寸與包裝
球徑（mm） | 公差（mm） | 真圓度（mm） | 包裝規(guī)格（瓶） |
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0.30 |
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