深紫外LED在近距離對(duì)微生物有極高的破壞能力。該破壞能力來自于高能量的光子對(duì)各種病毒、細(xì)菌、霉菌孢子等微生物賴以復(fù)制的DNA和RNA中四種基本堿基對(duì)的直接物理破壞。因此,與藥物和化學(xué)品消毒相比具有普適、無殘留、無抗藥性的巨大優(yōu)勢(shì);其單位面積輸出功率是254nm波段汞燈的數(shù)百倍甚至上千倍,但是由于總輻射功率低,而且輻射密度隨距離的平方而快速下降,因此特別適用于近距離快速消毒,而且對(duì)使用者具有很好的安全性。
2.節(jié)能—與傳統(tǒng)冷陰極燈相比,節(jié)能 80%。
3.環(huán)?!獰o金屬氣體發(fā)光技術(shù)中的常見有害物質(zhì)。
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使用注意 |
溫馨提示,為了 使我司產(chǎn)品發(fā)揮性能及減少客戶使用產(chǎn)品過程中出現(xiàn)故障,請(qǐng)注意: 1)紫外LED貯存條 件:溫度10℃~26℃,濕度40%~65%,包裝袋密封保存。 2)使用的整個(gè)過程 所有與紫外 LED直接接觸的人員 都要做好防止和消除靜電措施,切勿直接用手觸摸紫外發(fā)光二極管; 4)生產(chǎn)前檢查機(jī)臺(tái) 設(shè)備接地線正常,作業(yè)臺(tái)面要求鋪好靜電膠布,膠布之間應(yīng)互相連接并接地 ; 5)焊接時(shí),要注意 焊接時(shí)間,焊接溫度,另外正負(fù)極性要分清; 6)電流電壓等電氣 參數(shù)不能超過額定參數(shù)值; 焊接大功率紫外LED時(shí)需要注意: 1)焊接時(shí)間不能超過3S; 2)焊接溫度要≤260度; 3)回流焊接只允許焊1次; 4)焊接時(shí),分清正負(fù)極 性,注意避開透鏡,以防損壞透鏡; 5)做好散熱措施,特別 是大功率UVLED盡量 足夠散熱器面積; 6)為使紫外發(fā)光二極管 壽命更長(zhǎng),建議使用較穩(wěn)定的恒流驅(qū)動(dòng)電流或IC,而不要采用恒壓驅(qū)動(dòng)電源或IC. 封裝芯片注意事項(xiàng): 靜電會(huì)損傷晶粒,因此在制造過程需 有靜電防護(hù)。下面的例子可以幫助芯片免于靜電擊傷: 1)所有設(shè)備均 需適當(dāng)接地; 2)作業(yè)人員在 接觸芯片時(shí)均需配戴靜電環(huán); 3)在晶粒翻轉(zhuǎn)與其它 制程中,需使用離子風(fēng)扇來避免晶粒受到靜電擊傷; 4)建議在封裝內(nèi)加上 保護(hù)組件,如齊納二極管。
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天輝電子,分別代理了旭明、韓國(guó)漢半SOC及臺(tái)灣AOT等紫光LED產(chǎn)品,是 國(guó)內(nèi)紫光led悠久的紫光LED供應(yīng)商,更多產(chǎn)品詳細(xì)內(nèi)容及型號(hào)請(qǐng)聯(lián)系我們,公司可配合開發(fā)產(chǎn)品 ,歡 迎來電垂詢!
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