IC芯片托盤
IC托盤又名電子芯片托盤,大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面,都是為了防止產(chǎn)品的靜電觸碰,起到了一個很好的保護(hù)作用
海納新材采用世界先進(jìn)的托盤制造生產(chǎn)能力,并致力于于行業(yè)的品質(zhì)、服務(wù)、配送及價值的不斷追求。因此為您帶來巨大的價值及無可比擬的性。
JEDEC格式, EIAJ格式以及非標(biāo)準(zhǔn)格式
各種系列的材料供客戶選擇,滿足客戶ESD 及焙烤要求
V形專利托盤產(chǎn)品設(shè)計(jì)(為底層邊緣球狀提供更多保護(hù))
模嵌式托盤,降低IC加工初期的成本風(fēng)險。
IC托盤:IC托盤是半導(dǎo)體封測企業(yè)為其芯片(IC)封裝測試所用的包裝托盤。
功能:防靜電,耐高溫。
封裝方式:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成
材質(zhì):防靜電、導(dǎo)電MPPO、MPPE、PPO、PPE ,增強(qiáng)ABS等