芯易邦Easybond 3722硅麥 EBM3722AT-N30-A3F
我司為授權(quán)代理商,如需產(chǎn)品手冊,及技術(shù)支持,請聯(lián)系銷售:陳先生。
產(chǎn)品優(yōu)勢
工藝:臺積電、聯(lián)電MEMS工藝平臺,自有封測產(chǎn)線,品質(zhì)和交期可控性強。
成本:自主開發(fā)的核心芯片,成本可控,自有封裝和測試產(chǎn)線,成本持續(xù)有下降空間。
產(chǎn)能:FAB產(chǎn)能充足,能滿足更大產(chǎn)能需求,封裝測試年產(chǎn)能1.2億顆,18年目標(biāo)年產(chǎn)產(chǎn)能2.4億顆。
服務(wù):團隊成員為聲學(xué)和半導(dǎo)體人員的完美結(jié)合,本土化優(yōu)勢,客戶支持迅速。
產(chǎn)品特點:
體積?。?.76*2.24*1.10mm
高一致性:-42±3dB,適用于陣列麥克風(fēng)、多麥降噪等。
主要應(yīng)用:語音遙控器、AI音響陣列麥克風(fēng)、翻譯器、TWS無線藍牙耳機、線控耳機、藍牙音響、手機、平板電腦、智能穿戴、智能家居、對講機等。
我們是聲學(xué)應(yīng)用、半導(dǎo)體封測、算法解決方案的傳感器公司,并且擁有多項自有專利!
公司成立于2009年,注冊地是中國深圳。國內(nèi)較早MEMS代工企業(yè)之一。2016年6月份正式推廣“芯易邦”品牌硅麥克風(fēng)。2017年10月經(jīng)硅谷風(fēng)投投資整合,現(xiàn)為港資控股公司。2017年8月榮獲“高新企業(yè)”稱號總部現(xiàn)在美國硅谷,在上海,臺灣設(shè)有辦事處,深圳是生產(chǎn)基地,銷售中心。美國主要是芯片的設(shè)計,降噪算法的研發(fā)。深圳工廠負責(zé)封裝,測試,銷售,產(chǎn)品支援服務(wù)。