化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝,通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理,使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子(鈀是一種十分昂貴的金屬,價格高且一直在上升,為降低成本現(xiàn)在國外有實用膠體銅工藝在運行),銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原,而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層,使銅的還原反應繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行。
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化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝,通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理,使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子(鈀是一種十分昂貴的金屬,價格高且一直在上升,為降低成本現(xiàn)在國外有實用膠體銅工藝在運行),銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原,而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層,使銅的還原反應繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行。