廣東富士貼片機(jī) FUJI貼片機(jī)出租 NXT三代租賃

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發(fā)布商名稱：東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司
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商品信息

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富士FUJI NXT III高速貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)

通過高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后，每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)37,500CPH*(生產(chǎn)優(yōu)先模式)，比NXT II提高了約44%。
* 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。

特征2

對(duì)應(yīng)0201元件
貼裝精度±25μm*

NXT III不僅可以對(duì)應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件，還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
此外，通過采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù)，可以達(dá)到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。
* 根據(jù)本公司2013年6月的調(diào)查結(jié)果。

特征3

提高了操作性。

繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評(píng)的不需要語(yǔ)言的GUI操作體系，采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設(shè)計(jì)。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù)，同時(shí)方便后繼指令的選擇，既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤。

特征4

具有高度的兼容性。

NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車等主要單元等，可以原封不動(dòng)地使用在NXT III中。

	M3 III	M6 III
対象電路板尺寸(L × W)	48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格） 48mm×48mm～250mm×610mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格） ※雙搬運(yùn)軌道(Ｗ)時(shí)最大280 mm, 超過280mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。	48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格） 48mm×48mm～534mm×610mm（単搬運(yùn)軌道規(guī)格） ※雙搬運(yùn)軌道(Ｗ)時(shí)最大280 mm, 超過280mm時(shí)変為単搬運(yùn)軌道搬運(yùn)。
元件種類	MAX20種類（8mm料帯換算）	MAX45種類（8mm料帯換算）
電路板加載時(shí)間	雙搬運(yùn)軌道：連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 単搬運(yùn)軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運(yùn)), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運(yùn))
貼裝精度/涂敷位置精度 (以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)) ※貼裝精度是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。	H24G：±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08/H04：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00	H24G：±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
產(chǎn)能 ※產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。	H24G：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cphV12：26,000 cphH12HS：24,500 cphH08：11,500 cphH04：6,500 cphH04S：9,500 cphH04SF：10,500 cphH02：5,500cphH02F：6,700cphH01：4,200 cphG04：7,500 cphG04F：7,500 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）	H24G：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cphV12：26,000 cphH12HS：24,500 cphH08M：13,000 cphH08：11,500 cphH04：6,500 cphH04S：9,500 cphH04SF：10,500 cphH02：5,500 cphH02F：6,700cphH01：4,200 cphG04：7,500 cphG04F：7,500 cphOF：3,000 cphGL：16,363 dph（0.22sec/dot）
対象元件	H24G：0201～5mm×5mmV12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mmH08M：0603～45mm×45mmH08：0402～12mm×12mmH04：1608～38mm×38mmH04S/H04SF：1608～38mm×38mmH02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：最大2.0mm高度：最大3.0mm高度：最大13.0mm高度：最大6.5mm高度：最大9.5mm高度：最大6.5mm高度：最大25.4mm高度：最大6.5mm
模組寬度	320mm	645mm
機(jī)器尺寸	L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III） W：1900.2mm　H：1476mm

Dyna工作頭 (DX)
吸嘴數(shù)量		12	4	1
產(chǎn)能（cph）		25,000 元件有無(wú)確認(rèn)功能ON: 24,000	11,000	4,700
対象元件尺寸（mm）		0402～7.5×7.5 高度：最大3.0mm	1608～15×15 高度：最大6.5mm	1608～74×74 （32×100）高度：最大25.4mm
貼裝精度 (以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))		±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ ※土0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。	±0.040mm （3σ）cpk≧1.00	±0.030mm （3σ）cpk≧1.00
元件有無(wú)確認(rèn)功能		○	×	○
元件包裝	料帯	○	○	○
	料管	×	○	○
	料盤	×	○	○

元件供應(yīng)裝置
智能供料器	對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯
管裝供料器	４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元	對(duì)應(yīng)料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC)