相關(guān)措施
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篇(墊比你本本小的書)
如果在炎炎夏日,你的本本的溫度在飆升的話,你很著急呢?告訴你個(gè)的散熱大法:拿本厚點(diǎn)的書本墊在本本的下面,這樣可以使本本下的空氣更加流通.但書本的大小一定要比筆記本電腦的小,因?yàn)楣P記本的 的散熱部件是本本的CPU和硬盤.而硬盤和CPU一般在電腦的兩邊,或者可以用手觸摸找到發(fā)熱量 的部位.所以你要避開發(fā)熱量大的部位,你可以把你的厚書本墊在中間,還有如果你的本本較小,那墊本本的書本就要找本小點(diǎn)的書了，如果你身邊有個(gè)電扇的話也讓本本一起扇扇,摸摸本本的溫度是不是降低了很多呢。
比較簡(jiǎn)單篇(墊散熱效果好的東東)
有些電腦可能散熱面積大,或者電腦本身就比較小，不能用上一種方法散熱,那再介紹個(gè)簡(jiǎn)單的方法.也是在本本下墊東西，墊的東西當(dāng)然要有良好的導(dǎo)熱性。
墊石板，大家不要驚訝，有的人的電腦下墊的就是一塊大理石石板，據(jù)說效果很好，當(dāng)然你要能找到塊小巧的石板。
墊水袋，找不到石板就去買個(gè)水袋吧,所謂的水袋也就是夏天有些人家會(huì)去市場(chǎng)買來的水枕頭.;P他的樣式簡(jiǎn)單,想必你一定見過吧,去日用品市場(chǎng)逛逛一定能找到.買來后把他墊在本本下面.大功告成了。
耗費(fèi)篇(買散熱設(shè)施)
如果你對(duì)這些散熱不是很滿意的話,你也在加些輔助設(shè)施.不過這些裝備就要耗費(fèi)你的銀子了.你可以去買
散熱底座
或筆記本專用散熱風(fēng)扇.價(jià)格在80到200之間，但本人并不推薦大家去買個(gè)價(jià)格昂貴的散熱器，你還不如用這些錢買個(gè)家用電風(fēng)扇吹的風(fēng)可大了，你扇到了，本本也散到了，如果事先在把本本墊空了，那散熱效果 比那些小功率的散熱器好。
材質(zhì)對(duì)傳導(dǎo)
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CPU的
通常不到2平方厘米，但功耗卻達(dá)到幾十、上百瓦，如果不能及時(shí)將熱量傳導(dǎo)出去，熱量一旦在Die中積聚，將會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。
對(duì)散熱器來說，重要的是其底座能夠在短時(shí)間內(nèi)能盡可能多的吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力，這只有具備高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬才能勝任。對(duì)于金屬
導(dǎo)熱材料
而言，比熱和熱傳導(dǎo)系數(shù)是兩個(gè)重要的參數(shù)。
熱傳導(dǎo)系數(shù)的定義為：每單位長(zhǎng)度、每K，可以傳送W的能量，單位為W/mK。其中“W”指熱功率單位，“m”代表長(zhǎng)度單位米，而“K”為 溫度單位。該數(shù)值越大說明導(dǎo)熱性能越好。以下是幾種常見金屬的熱傳導(dǎo)系數(shù)表：
熱傳導(dǎo)系數(shù) (單位: W/mK)
銀 429 銅 401
金 317 鋁 237
鐵 80 鉛 34.8
1070型鋁合金 226 1050型鋁合金 209
6063型鋁合金 201 6061型鋁合金 155
由此可以看出，銀和銅是 的
導(dǎo)熱材料
，其次是金和鋁。但是金、銀酞過昂貴，所以，
散熱片
主要由鋁和銅制成。但由于銅密度大，工藝復(fù)雜，價(jià)格較貴，所以通常的風(fēng)扇多采用較輕的鋁制成，當(dāng)然，對(duì)
風(fēng)冷散熱器
來說，在考慮材質(zhì)的時(shí)候除了熱傳導(dǎo)系數(shù)外，還必須考慮散熱器的熱容量，綜合這兩項(xiàng)參數(shù)，鋁的優(yōu)越性就體現(xiàn)出來。不過，本文只討論熱傳導(dǎo)方面，對(duì)那些我們將在下一部分詳細(xì)討論。
要提高散熱器底座的熱傳導(dǎo)能力，選用具有較高的熱傳導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結(jié)合的緊密程度問題。根據(jù)熱傳導(dǎo)的定律，在材質(zhì)固定的前提下，傳導(dǎo)能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發(fā)出去，但對(duì)CPU來說其Die是固定的，所以結(jié)合距離就更顯重要。
盡管從理論上講，
散熱片
底座是能和CPU緊密接觸的，但客觀說來，無論兩個(gè)接觸面有多么平滑，它們之間還是有空隙的，即存在空氣，而空氣的導(dǎo)熱性能很差，這就需要設(shè)計(jì)優(yōu)異、抓緊力強(qiáng)大的扣具來將散熱片緊密地扣在CPU上，另外，需要用一些導(dǎo)熱性能更好而且能變形的東西代替空氣來填補(bǔ)這些空隙，如導(dǎo)熱硅脂或者散熱膠帶。理想的情況就是扣具將散熱片緊緊固定在CPU上，散熱片和CPU的接觸完全平行以保持
接觸面積
，它們之間一些微小的空隙完全由
硅脂
填充以保持
接觸熱阻
小。
但是，必須要明確一點(diǎn)，無論種導(dǎo)熱硅脂或散熱膠帶，其作用只能是輔助性的，與銅質(zhì)的
散熱底座
材質(zhì)相比，其
熱阻
大了很多倍。要實(shí)現(xiàn)散熱器底座的熱傳導(dǎo)能力 化，還要首先必須散熱器底座的光滑與平整，這樣才能真正減小散熱器與CPU接觸面之間的空隙。
散熱器底面處理工藝/飛?；もg化
常用的底面處理工藝包括：
拉絲工藝
(研磨)
拉絲工藝也是使用多的底面處理工藝。拉絲時(shí)使用某種表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常見的如砂紙、銼等，對(duì)物體處理表面進(jìn)行單向、反復(fù)或旋轉(zhuǎn)的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦?xí)r的剪削效果去除處理表面的凸出物；當(dāng)然，磨平凸出物的同時(shí)也會(huì)在原本平整的表面上造成劃痕。故而應(yīng)采用由粗到細(xì)循序漸進(jìn)的過程，逐漸減小處理表面的粗糙程度。
拉絲工藝的特征 : 一條條平行的磨痕
盤銑工藝(切削)
盤銑工藝是指將散熱器底面固定之后通過高速旋轉(zhuǎn)的刀具切割散熱器表面，刀具始終在同一平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，因此切割出來的底面非常平整。與拉絲工藝相同，盤銑工藝使用的刀具越精細(xì)，切割出的底面的平整程度越高。盤銑工藝的制造成本較高，但相對(duì)拉絲只需要兩三道工序，比較省時(shí)，并且效果也比較理想。
盤銑工藝特征 : 弧形的磨痕
數(shù)控機(jī)床
數(shù)控機(jī)床應(yīng)用于
散熱片
的底面平整處理主要采用的工藝仍然是銑。但與傳統(tǒng)盤銑不同，數(shù)控銑床的刀具可以通過單片機(jī)控制與散熱片間的相對(duì)距離。刀具接觸散熱片底面后，兩者水平方向相對(duì)運(yùn)動(dòng)，即可對(duì)傳統(tǒng)盤銑中刀具空隙留下的未處理部分進(jìn)行切削，而達(dá)到完整的平面效果，不許任何后續(xù)處理即可獲得鏡面一般的效果，平整度可小于0.001mm。
其他工藝
除上述幾種外，還有其他對(duì)散熱器底處理的工藝，如拋光，飛?；もg化拋光處理更多地是出于散熱器美觀方面的考慮，對(duì)散熱器底面平整度改善，質(zhì)量性能更好。
正如我們?cè)谇懊嫠f，散熱器底面無論么處理，這種機(jī)械工藝不可能做出完全標(biāo)準(zhǔn)的平整面，在CPU與散熱器之間存在的溝壑或空隙總是不可避免的。存在于這些空隙中的空氣對(duì)散熱器的傳導(dǎo)能力有著很大的影響，人所共知，空氣的熱阻值很高，因此必須用其他物質(zhì)來降低
熱阻
，否則散熱器的傳導(dǎo)性能會(huì)大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。這便是
導(dǎo)熱
介質(zhì)
的由來。它的作用就是填充熱源如CPU與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與
散熱片
的
接觸面積
性能參數(shù)
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由于導(dǎo)熱硅脂屬于一種化學(xué)物質(zhì)，因此它也有反映自身工作特性的相關(guān)性能參數(shù)。只要了解這些參數(shù)的含義，就可以判斷一款導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品的性能高低。
工作溫度
工作溫度是確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或
液態(tài)
的一個(gè)重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱硅脂會(huì)因黏稠度降低而變成液態(tài)；溫度過低，它又會(huì)因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50180。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，一般不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個(gè)范圍，除非您打算用
液氮
制冷那個(gè)溫度下大部分導(dǎo)熱硅脂才會(huì)失去作用。
熱傳導(dǎo)系數(shù)
與常用的散熱器材質(zhì)相比，導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系統(tǒng)要小很多，目前一般規(guī)范中，對(duì)導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)要求為1.13W/
，與銅的401W/mk相比，差距不可同日而語，但與空氣相比，仍高了許多。由此也可見，散熱器底面平滑是多么重要，某些廠商宣稱其底面不夠平整的散熱器只需靠導(dǎo)熱硅脂填充而不影響其散熱能力的說法多么無恥。
熱阻
系數(shù)
熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（/W），即物體持續(xù)
傳熱
功率
為1W時(shí)，
導(dǎo)熱
路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。
介電常數(shù)
對(duì)于部分沒有金屬頂蓋保護(hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個(gè)非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是
絕緣性
較好的材料，但是部分特殊
硅脂
(如含銀硅脂等)則可能有一定的
導(dǎo)電性
。當(dāng)然，目前的CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護(hù)核心的金屬頂蓋，因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來的短路問題，但在涂抹時(shí)也必須注意不要將導(dǎo)熱硅脂誤涂到其他地方如主板上。
主流散熱器所用導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)都大于5.1。
黏度
黏度即指導(dǎo)熱硅脂的黏稠度。一般來說，導(dǎo)熱硅脂的黏度在68左右。
使用導(dǎo)熱硅脂的注意事項(xiàng)
導(dǎo)熱硅脂涂抹時(shí)重要的是均勻，能夠覆蓋CPU核心就可以，完全沒必要涂抹酞多甚至厚厚一層，那樣反而會(huì)影響散熱器的性能，要清楚所謂的導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)高只是相比于空氣而言，與散熱器材質(zhì)如銅甚至鋁相比，要低得多。
此外，大多數(shù)普通導(dǎo)熱硅脂在使用一年或更長(zhǎng)時(shí)間后，會(huì)出現(xiàn)“干化”或“硬化”現(xiàn)象，大大影響散熱效果。因此，要系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定地工作，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。
選配適合
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尤其夏季長(zhǎng)時(shí)間使用電腦，常使電腦“發(fā)高燒”。作為電腦降溫“良藥”的散熱器越來越受到消費(fèi)者的歡迎。不少商家表示，
電腦散熱器
隨著天氣的愈加炎熱，已進(jìn)入熱銷時(shí)期。
大部分購(gòu)買電腦散熱器的消費(fèi)者都是筆記本電腦的使用者。有的人使用筆記本電腦主要用來炒股，經(jīng)常從早上一直開到下午3點(diǎn)多，用手一摸滾燙，所以想到買個(gè)散熱器給電腦降降溫。2007年，各品牌筆記本電腦的散熱器價(jià)格從40200元不等。業(yè)內(nèi)人士表示，對(duì)于筆記本電腦的使用者來說，要盡量使用 的散熱器。
據(jù)介紹，有些買電腦散熱器的消費(fèi)者都想買功率大的產(chǎn)品，他們認(rèn)為散熱器的風(fēng)扇功率越大，風(fēng)力就越強(qiáng)勁，散熱效果也越好。其實(shí)只要能夠電腦的CPU在安全溫度以下就可以了，不必過分強(qiáng)調(diào)風(fēng)扇
功率
的大小，用功率過大的風(fēng)扇會(huì)對(duì)電源產(chǎn)生額外的負(fù)擔(dān)，有可能產(chǎn)生一些隱性故障。
注意事項(xiàng)
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看形狀
