貼片加工對(duì)PCB板上識(shí)別點(diǎn)(Mark)的要求:
Mark的形狀:標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;
Mark的大小;0.8~1.5mm;
Mark的材質(zhì):鍍金、鍍錫、銅鉑;
Mark的表面要求:表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物;
Mark的周圍要求:周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物,與Mark顏色有明顯差異;
Mark的位置:距離板邊3mm以上,周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等;
為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤,PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應(yīng)在10mm以上